大家都知道,芯片领域的企业大多可分为IDM、Fabless、Foundry三种模式,分别指设计生产全部搞定、只设计、只生产这三种。

华为在芯片领域是Fabless模式,即无晶圆厂商,自己只设计芯片,生产交给代工厂,像之前的麒麟芯片,华为只设计,然后主要是台积电生产的。

后来在芯片禁令之后,大家一直传闻华为或进入芯片制造领域,成为一家IDM厂商,自己设计自己制造芯片,但华为一直没有表态,毕竟生产芯片门槛高,投资大,周期长,并不是一朝一夕就可以见成效的。

不过前天华为轮值董事长郭平正式表态了,他说“我们不惜打出自己的最后一发子弹。一定能够建立起这个产业链……相信将来,我们不仅能设计得出,能造得出,还能够持续领先。”

这应该算是华为最直接的一次表态了,那就是未来一定会制造芯片,也可以说明华为已经在开始布局芯片制造业了。

那么今天说一说,华为要造芯片究竟会有多难?

一颗小小的芯片在制造的过程中,需要用到几十上百种设备,几百道工序,这些工艺、设备就不一一细说了,我们只捡重点的说。

芯片制造至少有三个步骤,那就是单晶硅片制造、前道工序、后道工序,华为要想自己制造芯片,估计这些设备,都得国产才行,从国外厂商那估计很难买到。

单晶硅片制造就是把砂子变成晶圆的过程,这一块相对简单一点,就不展开说了,大家可以认为这个华为要实现不难就行了。

前道工序就是晶圆变成芯片的过程,这里分为8个小流程,分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试,所以至少有8种关键设备。

目前国产化的设备,除了光刻设备外,最多能够达到的是28nm,光刻机还停留在90nm,所以首先国产光刻机要突破。

其次,在芯片生产中,还有很多的化学材料,比如特气、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、靶材、抛光液等等,目前这一块国内有些甚至这空缺的,自给率为0,要从日本进口,这也是一大难点,需要突破的。

后道工序主要是封装测试,这一块应该不用展开讲,华为制造芯片,不一定要把封装测试也干了,可以交给国内的三巨头江苏长电、天水华天、通富微电来干,他们有世界一流水平,封测5nm芯片都没问题的。

可见,华为要想生产芯片,如果是90nm或以上的,这个可能比较简单,但如果要达到28nm以下,甚至更先进的,达到郭平说的持续领先,还是比较难的,因为需要国内产业链的通力合作,华为一家努力也没太多用。

但难不要紧,只要有勇气,能努力,就一定会实现的,希望华为能够与国内产业链一起,建立起全球最先进的芯片产业链,那就真的谁也不怕了,也不用担心被卡脖子了。