8月20日讯，汽车制造商丰田汽车表示，由于芯片短缺及东南亚新冠疫情扰乱了供应链，公司9月份将把全球汽车产量从最初计划的不到90万辆削减40%，即减产约36万辆，具体而言，日本将减产约14万辆；中国8万辆；北美8万辆；欧洲约4万辆；东盟等亚洲市场8000辆。

　　与此同时，丰田还表示，9月份将暂停海外工厂和14家日本工厂的生产，部分生产线将关闭整个月。

　　不只是丰田，跨国汽车制造商中戴姆勒公司也表示，全球半导体芯片的短缺将削弱2021年下半年的汽车销售，但其维持今年的利润率展望不变。

　　而国内小鹏汽车创始人何小鹏对芯片短缺一事，发文感慨：“抽断供供更苦，举杯销愁愁更愁。

　　8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全发文表示，由于马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日，导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

　　据悉，马来西亚因疫情原因于6月1日开始“封国”，解封日期未可知。目前，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，有超过50家半导体厂在当地设厂，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

　　业内人士透露，目前市面上“已无芯片现货可扫”。

　　日前，市场研究公司IHS Markit发布报告称，全球半导体短缺将导致今年全球汽车产量降低多达710万辆，疫情相关的供应链中断对行业的破坏将延续到明年。

　　IHS称，芯片短缺局面无法在明年第二季度前稳定下来，供应的恢复将从明年下半年开始。这一惨淡的前景再次证明，芯片危机远未结束。