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7亿元!台积电美国5nm工厂运费曝光:这成本不如来大陆
2021-08-24 来源:雷科技
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关键词:台积电半导体中芯国际

8月23日,据TaiwanNews报道,台积电将前往美国建造5nm工厂,为了降低成本并提高工程良率,台积电决定美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等必要工程组件,都使用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略。

台积电预计需要4000~5000个集装箱来运送这些设备,并以海运形式从台湾运往美国,运输费用至少需要30亿新台币(约合7亿人民币)。第一批部件将在今年10月份装柜启航,预计年底到货后开始组装。

据了解,台积电在2019年5月就曾对外宣布,将在美国亚利桑那州凤凰城建设5nm晶圆厂,预计斥资120亿美元。如今该工厂已确定为晶圆21厂(Fab 21),新厂将以5nm工艺为切入点,计划2024年量产,月产能2万片。

最初,美国希望新厂所有设备都在本地进行生产制造,但由于新厂所处环境较差,工人成本特别贵,其建设成本比在台湾建厂贵了至少5倍。台积电最大无尘室供应商汉唐对美国新厂建设报价,第一批无尘室等四项工程建设总金额高达500多亿新台币。

台积电与相关供应商决定,美国新厂建设工程的必要组件采用“台湾整厂输出、通过海运运往美国组装”策略。尽管海运成本非常高,但相比于在美国制造后再组装,依旧能节约30%的成本。未来,台积电可能还会在美国建造四五座大厂,这一策略如果能成功,汉唐等供应商有望承接大笔订单。

一直以来,美国都要求台积电到本土建厂,想以此来控制先进工艺产能,同时提高美国本土的半导体实力。尽管台积电多次以各种理由婉拒,但还是抵不过美国强硬的态度。如今,台积电美国首座工厂就以5nm工艺为切入点,可以预见未来想要找台积电代工先进工艺芯片,可能就没那么容易了。

台积电作为全球最大的芯片代工厂,掌握着7nm、5nm等先进工艺的绝大部分产能,今年第四季度还将试产3nm工艺芯片,在行业内近乎处于垄断地位。今年全球缺芯,让更多国家对芯片制造更为重视,掌握了先进工艺产能,就几乎掌握了多个先进产业的命脉。所以,美国才会不惜代价也要让台积电在美国本土建厂。

国内半导体行业还是比较弱势,但近几年的发展速度也还行,中芯国际12nm已经开始试产,未来将重点研发10nm、7nm等先进工艺,再过几年应该就能赶上国际的步伐。



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