由于全球晶圆制造产品持续紧缺，众多的晶圆制造厂商都在积极的扩产，对于半导体设备的需求激增。作为全球半导体设备的主要供应国之一，日本半导体设备的销售也是持续火爆。

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的初步统计显示，2021年7月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月大增28.1%至2,407.43亿日圆，连续第7个月呈现增长、增幅连续第5个月达2位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第4高纪录（低于2021年5月的3,054亿日圆、2021年4月的2,820亿日圆和2021年6月的2,495亿日圆）。

累计2021年1-7月期间，日本半导体设备销售额较去年同期大增27.6%至1兆6,866.98亿日圆。

此前日本半导体设备龙头大厂东京电子也宣布，2021年4-6月合并营收较去年同期大增43.6%至4,520.49亿日圆，合并营益暴增92.0%至1,417.91亿日圆，合并纯益暴增77.8%至1,003.63亿日圆、纯益创季度别历史新高纪录。并将今年度（2021年4月-2022年3月）合并营收目标自原先预估的1.7兆日圆上修至1.85兆日圆（将年增32.2%）、年度营收将创历史新高纪录；合并营益目标自4,420亿日圆上修至5,080亿日圆（将年增58.4%）；合并纯益目标自3,300亿日圆上修至3,700亿日圆（将年增52.3%），纯益将创下历史新高纪录。