本周一，全美国最大的芯片代工制造商格芯首席执行官柯婓德（Tom Caulfield）在参加东南亚半导体展线上发表会时表示，随着地缘政治风险提高，未来8到10年，全球芯片行业需要将产能提高一倍，以解决芯片短缺、供应链安全等问题。

柯婓德提出，未来8到10年内，随着地缘政治意识迅速提高，供应链安全、主权安全和经济安全对于半导体行业来说至关重要。目前，全球都在争夺晶片制造能力，半导体产业也必须跟上趋势，在未来8到10年内实现行业规模翻倍。

他说：“半导体花了50年发展成5000亿美元的产业，在未来十年还需要做同样的事。”

柯婓德提出，为了实现目标，产业需要建立新经济模式，即与政府、客户、制造商和供应商建立伙伴关系。格芯主要客户包括高通、AMD 和联发科。

日经新闻认为，柯婓德发表这番评论，是因为格芯正寻求吸引各国政府支持，希望在多国扩大产能，以解决晶片短缺问题。

今年6月，格芯宣布将斥资逾40亿美元扩大新加坡晶片厂产能，7月宣布将投资10亿美元提高美国纽约晶片厂产能，并向联邦、州政府及客户寻求投资，准备在当地再建一座晶片厂；同时格芯还计划投入10亿美元，扩大德国德勒斯登厂的产能。

据路透上周报道，格芯已已向美国证券监管机构提交机密文件，准备进行首次公开发行（IPO），该公司的估值为250亿美元。路透称，IPO的细节将于10月公布，公司预计于年底前上市。如果成功上市，格芯将如愿融得大笔资金以推动其雄心勃勃的扩产计划。

此前有传言陈称，芯片制造巨头英特尔公司愿意以300亿美元的价格直接收购格芯。不过考虑到格芯的最大客户AMD是英特尔的主要竞争对手，格芯可能并不愿意被英特尔收购。此外，美国总统拜登可能也不会看好英特尔和格芯合并，因为这会令美国所有芯片代工业务全部落入一家公司之手。

一直以来，拜登政府和美国参议院多数党领袖舒默都主张为美国芯片行业提供520亿美元的基金，以扩大美国的芯片行业。这笔资金将用于资助美国各地的新工厂和修建一个新的国家研发中心。