8月25日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于日前公布功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告，指出全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出，在无线通信、绿能及电动车等应用的带动下，于过去几年快速扩张，预估相关投资将于今年创历史新高，明年还会更上层楼。SEMI表示，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出，估计今年约增长20%，达到70亿美元规格，2022年预计将增长至约85亿美元。

对于全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出增长的原因，SEMI认为是受益于无线通讯、绿能及电动车等应用。

SEMI全球营销长暨中国台湾地区总裁曹世纶表示：“台湾地区在以硅为基础的半导体产业，已有很好的基础与能量，位居全球关键地位。因应近年化合物半导体需求兴起，SEMI串联台湾地区厂商，通过全方位沟通平台，持续推动跨区域资源整合。”