苹果即将推出新款iPhone 13及MacBook，相关芯片备货旺季到来，后段封测供应链产能更为吃紧，由于搭载的A15应用处理器、5G调制解调器芯片、Arm架构M1X或M2计算机处理器、配套WiFi 6E及电源管理IC等芯片功能升级，测试时间大幅拉长，产能明显供不应求，包括京元电、欣铨、硅格等测试厂受惠订单持续涌入，产能可望满载到明年。

苹果iPhone 13及MacBook供应链已全面启动，8月之后芯片备货动能正在逐月快速拉升，由于苹果早在年初就已预订下半年所需产能，虽然仍面临电源管理IC及射频组件等成熟制程芯片产能不足问题，但以生产链运作情况来看仍将达成原本设定的出货目标，以iPhone 13来说，下半年应可达成8,500～9,000万支出货量。

苹果下半年新产品功能持续升级，iPhone 13搭载台积电5nm加强版生产的A15应用处理器，以及高通X60调制解调器芯片，因为支持毫米波占比大幅提升，毫米波关键AiP天线及射频模块用量大幅增加，同时为了建立扩增实境（AR）完整生态系统，镜头规格再升级并支持飞时测距（ToF）技术，前镜头3D感测模块则缩小尺寸以减少浏海面积，支持WiFi 6E将成为标配。

苹果新款MacBook传将搭载台积电5nm生产的升级版Arm架构M1X或M2处理器，核心数大幅提高并明显降低功耗，支持PCIe Gen 4及USB 4等高速传输接口，其中M1X将搭载12个处理器核心及16个绘图核心，并加入人工智能（AI）运算拉高效能，WiFi 6E同样列为标配。

苹果新款iPhone 13及MacBook启动芯片备货，相关芯片功能升级且采用新制程，包括A15应用处理器及X60调制解调器芯片、WiFi 6E及射频组件、M1X或M2处理器、电源管理IC及高速传输IC等，测试时间均明显拉长，导致下半年随着苹果芯片订单逐步放量，测试产能亦更为吃紧，且苹果订单造成产能排挤效应转趋明显，预期将推升每小时测试价格持续调涨。

包括京元电、欣铨、硅格等测试厂第三季接单畅旺，京元电摆脱移工确诊影响，7月合并营收年增19.6％达29.57亿元，硅格7月合并营收年增52.9％达15.64亿元，欣铨7月合并营收年增30.6％达10.70亿元，同步创下历史新高。在测试产能全线吃紧及价格调涨的推升下，法人看好测试厂下半年营运逐月创高到年底，订单能见度已看到明年上半年。

AiP商机多多

苹果iPhone 13在支持5G多频段部份有重大变更，同步支持Sub-6GHz及毫米波的机种占比将提高到60％以上，单机搭载的AiP模块数量将提升至4组，并利用AiP整合射频前端模块（RFFEM）及天线。

在非苹阵营部份，高通5G手机芯片已同步支持Sub-6GHz及毫米波，联发科预计明年推出的天玑2000系列5G手机芯片亦将开始支持毫米波，所以随着各国5G毫米波网络商用并开始普及，高通及联发科的5G手机芯片平台支持毫米波频段，包括三星、OPPO、Vivo、小米等手机大厂将会跟进提高支援毫米波5G手机占比，带动AiP模块强劲需求。

苹果iPhone 13因为采用高通5G调制解调器芯片，且考虑到各国毫米波在26GHz频段前后的位移，AiP搭载数量会由三组提高到四组，主要仍采用高通的AiP方案，苹果自行设计的AiP模块会等到自有调制解调器芯片量产后才搭配推出。而苹果今年AiP供应链维持去年营运模式，日月光投控负责AiP封装，景硕提供BT载板，成iPhone 13拉高毫米波出货占比主要受惠者，两家业者亦拿下非苹阵营高通AiP封装及BT载板订单，能见度看到明年上半年。

精测及颖崴在AiP测试布局可望在下半年收成，明年高通及联发科5G手机芯片全面支持毫米波，非苹阵营手机厂会大量释出AiP订单。