8月26日消息，受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断，自今年第3季开涨以来，晶圆代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。

联电与世界先进第3季持续调涨产品售价，其中联电第3季产品平均售价将上扬6%，世界先进第3季产品平均售价更将上扬11%至13%。

涨势未停歇，8月中旬再传出联电第4季规划再调涨代工价格，平均调涨幅度在10%，最新消息更提到，台积电明年第1季起调涨成熟制程价格幅度约15%至20%、先进制程调涨10%。尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言，不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。

产业人士分析，这波上涨有5大原因支撑，第一、5G手机和基地台、服务器和数据中心所需高效能运算（HPC）、人工智能物联网和（AIoT）等应用带动高阶处理器和系统单芯片（SoC）需求，晶圆代工厂12吋和8吋产能供不应求，更是塞爆12吋先进制程。

第二、汽车电子化和电动车市占率提升，对微控制器（MCU）、CMOS影像感测组件（CIS）、电源管理IC、触控IC等组件拉货力道强劲，8吋晶圆厂成熟制程持续吃紧。此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC和CIS感测组件，也多以8吋成熟制程制造，8吋晶圆厂产能早已满载。

第三、时钟控制器（TCON）、面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI）、中高阶微控制器等组件，高度采用12吋晶圆成熟制程包括65nm、40nm、28nm制程，整体来看，包括台积电、联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工厂的12吋和8吋晶圆产能持续爆满。

第四、各大厂均看好未来需求畅旺。举例来说，晶圆代工厂格芯（Global Foundries）执行长柯斐德（Tom Caulfield）表示，目前全球产业持续面临芯片短缺状况，未来5年至10年，全球对半导体芯片的需求将会倍增，半导体制造业产能必须加速扩充，因应市况。

第五、晶圆厂资本支出缓不济急，且结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一。产业人士表示，只有12吋先进制程售价能够支撑初期新建厂成本，若是8吋及成熟12吋制程，盖新厂便会亏损，影响厂商建新厂的意愿，这使得市场产能增加有限。

国际半导体产业协会（SEMI）董事长暨执行长马诺查（Ajit Manocha）指出，半导体短缺状况从车用领域往外蔓延，特别是成熟制程产品；他预期全球半导体产业资本支出将持续增加，包括台积电规划未来3年资本支出提高到1000亿美元；韩国包括三星电子和SK海力士（SK Hynix）、美国英特尔（Intel）和美光（Micron）等，都有大规模的资本支出规划。

鸿海董事长刘扬伟评估，半导体缺料状况可能会延长至明年第2季之后，且供应链供货「不是说有就有」，但市场需求仍存在。

SEMI预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8吋晶圆厂，而半导体原材料和关键零组件持续短缺，可能影响全球半导体市场的成长态势，半导体设备交期拉长，也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看，半导体产业重复下单（overbooking）状况将导致库存调节，时间点可能落在明年至2023年。