今天，供应链最新的消息显示，多家主流晶圆代工企业，在延续既定的涨价策略之余再出新招，要求部分芯片设计客户签订“保价保量”合同。

即以今年Q4最新调升后的价格为标准，合同期限最长三年、平均两年，明年起开始生效。换言之，无论市况如何变化，下单量、价格都按照合约履行。

“绑定”意欲何为，警惕产能过剩？

不难发现，面对时下晶圆代工成熟制程供应吃紧的状况，业内又出现警惕产能过剩风险的呼声，晶圆代工厂“长约”打法，主要也是为了降低明后年市况反转的风险，将日后价格、订单一并锁住平稳过度，以此处于长久不败之地。

不过，对于相关传闻，几家晶圆厂多选择不回应。而联电最新回应承认，确实有会与客户签订类似合约的情况，但回避透露合约比重等细节问题。

实际上，一直以来，联电与部分客户签订长约，也符合此次的定价、定量等细节。这样看来，似乎并非最近才采取的所谓“新招”。不过，联电也不否认，结合到当前的市场状况，预付货款及签订长约的客户有增多的趋势。

就例如，由于产能不足，联电计划扩充Fab 12A P6厂区产能，客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6未来产能的长期保障，这算是比较特殊的做法了。

但编者认为，这是否能理解是业内的潜规则呢？综合来看，晶圆代工成熟制程产能紧张情况起码将维持到明年，而在后年将是一个比较关键的时间节点，随着晶圆厂新产能的不断投入，届时，情况将大大改善，“一路涨”的情形应该得到改善，买方市场或许还有点机会。

因此，晶圆厂这边也很“聪明”，提前做好规划怕产能过剩，而合同的时间点恰好设置在2-3年那个节点。不是怕门可罗雀，主要是为了“锁住”价格，确保利润至少能够维持在与今年相当的水平，从而保证较高的效益。合约失效之时，市场也已经走出了过渡期，之后应该又是新一轮的卖方市场了。

毕竟，尽管芯片短缺一两年后会缓解，但未来的“缺芯”将是一波接一波的。虽然缺芯加剧是多个原因导致的，但对于芯片制造商而言，产业持续迎来繁荣已是确定的事情，因为电子产品的长期需求非常强劲，此次疫情只是加大了诱因而已。

订单塞爆产能大厂调涨不断，6大芯片持续缺货

日前，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电等调涨消息不断，联电与世界先进已持续调涨Q3产品售价。联电此前在短短几个月内，代工价格已涨过两波。

一波未平一波又起，台积电也一度打破沉寂，加大对成熟制程的重视，补齐与友商的价格差距，将调升先进及成熟制程的报价，最高涨幅高达20%。这也对同业有警示反馈作用，纷纷启动“新策略”，以寻求更大程度拉拢客户。

因此，上周五传出联电已通知客户，将自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅达到10%。实际上，此前不久已有联电Q4规划再调涨代工价格的消息，这次则是具体时间等细节浮出水面。

总的来说，此轮晶圆代工价格自今年Q3开涨以来，就愈演愈烈一去不回头，市场已喊涨到明年初。而今又有“合约绑定”这一出，对于设计厂商来说，短期来看都是处于被动，实在是“内卷化”严重。

而受益于价格高企与产能满载，联电、世界先进等主攻成熟制程的代工企业，近期业绩可喜。联电Q2毛利率突破三成，创下新高，世界Q2毛利率则超过四成，且皆有持续扩大之势。

晶圆代工厂成熟制程持续满载，致使MCU、面板驱动芯片、功率器件/电源管理芯片、滤波器、传感器、被动元件等产品供应紧缺日益加剧，形成上游晶圆厂业绩大增、中游芯片下游终端压力剧增、出货受限的尴尬局面。

在此局势下，增加半导体制造产能已成为代工业内共识，但又鉴于8英寸及12英寸成熟制程新厂经济效益及盈利能力有限，业内的投资积极性不高，这也是引致半导体供应持续缺货的重要原因。

再者，马来西亚、越南等地疫情不断出现变数，也极大地影响了供应链状况。而来料不顺、下游激活等原因，也同步会对上下游封测、设备等产业链产生正反向连锁反应。随着芯片供应持续紧张，已经有一些公司开始转变经营模式，以减少对其依赖。