芯片缺货潮恐将持续很长一段时间，与此同时全球芯片市场涨价消息不绝于耳。不久前，台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20％，如今另一代工巨头三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达20％。

据悉，三星通知客户，将在今年下半年开始提高代工价格，计划将代工价格提高15％－20％。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。目前一些客户已经同意涨价，并签订了新的合同。目前，三星代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片，高通的骁龙888／888 Plus芯片等，此次代工涨价之后，RTX 30系列芯片成本也会上涨，进而可能会影响最终的价格。

就在不久前，台媒报道称，台积电近日已通知所有IC设计客户，将在第四季度起全线调涨晶圆代工费用。台积这次涨价以12nm为分界线，需求相对不紧张的12nm以下先进制程在第四季度将调涨10％；需求紧缺的12nm以上成熟制程则调涨20％。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50％大关。而台积电对此表示，不评论价格动向。

值得注意的是，在集邦资讯最新公布的Q2季度全球晶圆代工市场排名中，晶圆代工总产值达到了244．07亿美元，环比增长6．2％，创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。

而在TOP 10厂商中，台积电Q2产值133亿美元，环比增长3．1％，稳坐全球第一；

三星以43．3亿美元的营收位列第二，环比增长5．5％，市场份额17．3％，下滑了0．1个百分点；

联电以18．2亿美元的营收位列第三，环比增长8．5％，市场占有率7．2％，增长0．1个百分点；

格芯Q2季度营收15．2亿美元，环比增长17％，位列第四，份额6．1％；

中芯国际位列第五，营收13．4亿美元，环比大涨21．8％，增速是十大厂商中最快的，市场占有率提升到了5．3％。

整体来看，全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中，光是台积电一家就占了一半以上的份额，不管是成熟工艺还是先进工艺都处在绝对龙头地位。