受惠于全球半导体市场的蓬勃发展，芯片制造的设备、材料市场也在不断成长中。

TECHET 8 月 30 日公布了一组数据，显示今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元。预计到 2025 年，所有半导体材料的复合年增长率都至少为 5.3%，增长最快的部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP 材料和光刻胶。由于供需紧张可能会推高平均售价，预计硅晶圆和化学材料市场将得到额外提振，如下图：

TECHET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示：“鉴于芯片需求的巨大增长空间，材料供应链正在按需运行，交货时间正在延长。石英、碳化硅和陶瓷材料的交货期长达九个月或更长时间。”