造芯已经不再是芯片公司的专场

无论是美国的苹果、谷歌、微软、特斯拉、Facebook、亚马逊,还是我国的百度、阿里、小米、vivo,都已经官宣跨界布局芯片设计,腾讯和字节跳动也被发现在招芯片相关岗位。

当科技巨头开始追求更卓越的产品表现,标准化的芯片未必能带来最强大的性能。

而自主研发,就能从硬件层面开始,完全按自身需求量身定制芯片功能,实现自家软硬件紧密结合,从而打造出最好的产品。

苹果前三代iPhone芯片业务都被外包给了三星,但芯片性能一直不达预期,促使苹果加速组建自己的芯片设计团队;

谷歌开发云端专用AI芯片TPU,因为当时CPU很难满足自家越来越多应用对加速AI神经网络运算的需求。

对于未来基础设施的多样化要求,传统上那种放之四海而皆准的解决方案已经不再适用。

这些公司越来越喜欢希望使用定制芯片,而非与竞争对手使用同款芯片,以满足其产品和应用程序的特定需求。

这也让它们在软件和硬件上整合上拥有更多控制权,同时有助于在竞争中脱颖而出。

另一方面,自家芯片比市面定价便宜。科技巨头自主研发的CPU、专用AI芯片等产品,往往拥有比市面通用芯片更小的占用面积、更低的功耗。

每颗芯片节省的成本、面积或许不起眼,然而无论是数据中心服务器还是终端产品,当其规模大到足够数量级,将会带来可观的经济利益。

全球计算正在进入架构创新的黄金时代

由于异构计算崛起,正从通用CPU走向与Arm架构处理器、NPU和GPU一起的并行计算和分布式计算场景。

芯片产业链的日益完善,也为科技公司造芯奠定了基础。

过去几年间,Arm架构不断迭代,性能大幅提升,已经和英特尔主导的x86架构并驾齐驱。

华为、字节跳动、苹果、谷歌、微软等科技公司通过购买Arm公司授权,就有机会设计出足够强力的自研芯片。

云服务厂商发力自研芯片

2018年7月,百度发布昆仑1代芯片。今年3月,百度昆仑芯片业务拆分独立运营,并完成新一轮融资,昆仑2代芯片进入量产阶段。

国内最早发力云计算的阿里,借助孵化的平头哥半导体公司,相继推出3款面向公开市场的芯片类产品。

去年4月,阿里云宣布未来3年再投2000亿,用于云操作系统、服务器、芯片、网络等领域。

今年有望对外发布云计算IaaS服务的字节跳动,也在3月份证实了AI芯片的研发方向。

除此之外,包括亚马逊、华为等云服务厂商也都有各自适配的服务器芯片,甚至微软也被传出计划研发基于自家Azure云服务的相关芯片计划。

作为协处理器的一种,AI芯片成为各家云厂商寻求差异化竞争的主要手段之一。

跨界投融资变相进军芯片领域

多重利好下,科技巨头纷纷下场加入造芯大军,资金加速涌入,今年上半年芯片领域投融资总额近3000亿元,远超去年全年。

7月8日,上海智砹芯半导体科技有限公司发生工商变更,新增美团关联公司北京酷讯科技有限公司等为股东,公司注册资本由约1．75亿人民币增至约2．05亿人民币,该公司经营范围含人工智能芯片相关软硬件、软件开发等。

7月5日,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。

华为于7月8日注册成立超聚变技术有限公司,注册资本7．27亿元,公司经营范围包括信息安全设备制造、人工智能基础资源与技术平台、集成电路设计等。

此外,立讯精密全资子公司立芯精密智造(昆山)有限公司于7月2日成立;

OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司近日也变更了经营范围,新增设计开发、销售半导体机器元器件等业务。

与芯片巨头竞争有限产能

要冲向更高的性能,不仅需要出色的设计,也离不开能在同等面积塞进更多晶体管的先进制程工艺技术。

由于全球先进制程赛道的玩家仅剩台积电、三星、英特尔几家,英特尔的对外代工业务才刚刚开张,先进制程工艺技术的产能资源相当有限。

选择自研芯片的科技公司,必然要与英特尔、英伟达、高通等现有顶尖芯片开发商争夺产能。

如何说服芯片代工商,在大量的需求面前将其订单摆在更靠前的位置成为摆在科技巨头面前的首要难点。

结尾:

在当前这个阶段,还没有一家科技巨头希望自己完成所有的芯片开发。

这一切都与芯片的设计和性能有关。在当前阶段,这还涉及不到自主生产的问题,这是非常昂贵的。

以台积电为例,建立一家先进的芯片工厂或晶圆代工厂,耗资约 100 亿美元,而且需要数年时间。