SEMI（国际半导体产业协会）于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂（front end fabs）半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数字化转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对芯片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。

2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是记忆体部门，预计将超过380亿美元。2022年DRAM与NAND Flash都将出现大幅增长，有望分别跃升至170亿美元和210亿美元。微处理器芯片投资明年将突破近90亿美元，分立/功率器件30亿美元，模拟芯片则是20亿美元，其他器件近20亿美元。

从地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，达300亿美元，其次是台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元，日本以将近90亿美元的支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出仅排在第五位，但该地区预计2022年将出现高达74%的巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过60亿美元以及20亿美元。