5月5日，中芯国际在港交所发布公告称，公司将申请科创板IPO，发行不超过16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。据悉，此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%作为补充流动资金。

作为中国大陆最大的晶圆代工厂，中芯国际宣布将申请科创板上市，为国内代工企业拓宽融资渠道开个好头。赛迪顾问分析师杨俊钢向记者表示，中芯国际在科创板上市主要意义有四点：首先，中芯国际作为国外红筹股票企业，回归A股能够更好地响应国家政策，提高A股的竞争力。其次，在科创板的上市能够提高集成电路企业等高知识产权企业的关注度，相对于美股和港股提供了更宽容的融资环境。再次，中芯国际属于国内集成电路制造企业的龙头企业，也属于高投入、重资产产业，相较于A股其他集成电路企业，在科创板上市能够得到更高的关注度，能够实现快速融资。最后，通过此次在科创板的上市，能够更好地和中国资本市场融合，改善公司股本结构。

此外，此次募资，也将会对中芯的扩产、先进工艺的研发以及整个芯片半导体行业具有深远的影响。杨俊钢表示，一方面，中芯通过科创板上市，融资能力预计超过美股和港股，使得其有更多的资金来加大对新进工艺的研发和产能的提升，加快对国际集成电路巨头英特尔、三星、台积电等企业的追赶。另一方面，此次上市能够继续巩固其在国内集成电路制造领域的龙头地位。

科创板自2019年7月22日于上海证券交易所开市以来，截至2020年4月29日，开板经历9个多月的时间，科创板上市企业总数正式达到100家。上交所数据显示，截至4月29日收盘，100家科创板上市公司总市值达到1.3万亿元，流通市值为2049亿元，平均市盈率为87.45倍，已上市的100家企业合计融资1188亿元。