继联发科二季度全球智能手机芯片市占率超过高通拿下第一宝座之后，最新的消息显示，联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时，功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。

对此传闻，联发科10月6日强调称，对自家产品很有信心。高通并未发表评论。

业界认为，在全球智能手机市场增长趋缓，手机处理器性能已出现过剩之际，各大品牌厂商开始更加追求高能效、低功耗、长续航等特性，在此背景之下，天玑2000将拥有比骁龙898更大的优势，有望成为联发科的抢单利器，进一步扩大市占率，增添营运动能。

根据研调机构Counterpoint的调查，在今年第2季度智能手机芯片市场中，联发科市占率达进一步提升至43%，位居全球第一，相比高通的24%的市占率，高出近一倍。值得一提的是，由于美国的制裁，华为海思的市占率正持续下滑，二季度市占率已降至3%。

虽然目前全球智能手机市场增速已经放缓，但是在5G智能手机市场仍处于快速成长期。得益于天玑系列5G芯片在市场上的成功，联发科在5G智能手机芯片市场的市占率上也已取得了领先优势，同时联发科还积极的在高端旗舰机市场发力，此前推出的天玑1000系列及天玑1200系列也成功获得了部分高端旗舰机型的使用，不过，在整体的性能上，与高通骁龙8XX系列仍有一定的差距。目前在高端旗舰机市场，高通骁龙8XX系列依旧是很多品牌厂商的首选。

而根据最新的爆料显示，联发科即将推出的新一代5G旗舰芯片天玑2000系列将直接对标高通新一代5G旗舰芯片骁龙898，在处理器性能大幅提升，与骁龙898接近的同时，在整体的功耗表现上，相比骁龙898要领先20%-25%，将会成为明年旗舰机型全新选择之一。

此前的消息显示，联发科天玑2000已于今年二季度完成设计定案，将会采用台积电最新的4nm工艺（5nm升级版）。虽然高通新一代旗舰芯片骁龙898将会采用三星4nm制程，但其效能仅与台积电的5nm相当，这也使得联发科得以在旗舰芯片的工艺制程上首度超越高通。

天玑2000还有望搭载Arm最新的ARMv9架构的高性能大核Cortex-X2/Cortex-A710，高能效的Cortex-A510小核，GPU也有望搭载Arm目前最强的Mali-G710。得益于台积电4nm工艺的加持，在性能大幅提升的同时，功耗也有望得到较好的控制。

此外，在AI性能方面，天玑2000或将集成全新一代的APU 4.0架构，进一步发挥在AI方面的技术优势。

同时，在5G方面，天玑2000还将会集成联发科最新的5G调制解调器M80。资料显示，M80支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz 5G频段。在独立组网（SA）和非独立组网（NSA）下，M80 5G调制解调器支持超高的5G传输速率，最高下行速率可达7.67Gbps，上行速率峰值为3.76Gbps。M80还支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、以及双VoNR等行业领先技术，可为用户带来更可靠的高速5G连接。

从目前现有的信息来看，联发科即将推出的天玑2000有望与高通骁龙898正面对决，争夺明年的高端旗舰机市场。