10月8日消息，三星电子在晶圆代工论坛上透露，2025年将开始量产2nm芯片，并实现商业化。明年上半年开始量产3nm芯片，而第2代3nm芯片或在后年生产，以寻求在芯片代工领域与台积电展开竞争。

毕竟，2025年将至，届时，全球芯片代工市场规模也将增长50% ，达到超过1500亿美元的级别。

制程技术势必追赶台积电？友商各自打算

鉴于三星的GAA电晶体结构先进制程技术已发展完备，该技术生产的3nm芯片，相较5nm性能增强3成，但功耗却减少一半，可见提升的幅度之大。

不过，这并不意味着三星放弃FinFET制程技术，这是一样在同步推进的。其FinFET 17nm制程芯片与上一代相比，性能、功效等也有显著提升。

编者留意到，台积电此前也已透露，3nm工艺将于明年下半年量产。换言之，三星3nm芯片计划与台积电计划的时间节点也不谋而合。只不过，台积电尚未公布其2nm芯片的量产路线图。但有推测认为，台积电的2nm工艺有望在2024年量产。

目前来看，三星今年最新的代工市场份额还没达到15%，远低于台积电近六成的份额，两者并不在一个竞争实力和级别上。

不过，新动态凸显三星追赶台积电技术与市场的野心。若三星先于台积电对更先进的工艺技术商业化，或会抢走一批优质客户，甚至吸引苹果、高通、谷歌等国际头部客户。

另外，三星希望在十年内加大投资，重砸千亿美元，以成为头部的半导体代工企业。而台积电或许也感到了压力，未来3年也承诺将向代工业务加大投资，以巩固其市场地位。

当然，除了三星与台积电两强“厮杀”之外，英特尔、格芯等传统大厂也开始重新审视芯片代工行业的重要性，包括传统的二线大厂联电等，都在积极拓展芯片代工、扩大产能等等。台积电、三星相继推迟上线3nm芯片制造技术，无疑也给友商喘口气的机会。

另外，随着芯片变得越来越复杂，工艺技术越来越高超，价钱通常也会越来越贵。先进制程做出来甚至商业化只是第一步，大规模普遍使用则需要更长的时间了。

因此，许多客户依然坚持使用格芯等公司更老、更便宜制造工艺生产的芯片，这对于一些二线厂商来说，也是一个错位机会。

虽然据说在2nm制程工艺节点，英特尔有望实现对台积电、三星的反超，但是鉴于英特尔多次“跳票”，业界对此还是持怀疑态度的。

芯片、代工业务助推利润，“先进降本”尤为关键

无独有偶，今（8）日下午编者刚刚获悉，三星电子今天还公布了今年Q3业绩展望，虽然其预计该季营收同比增长仅有9%，环比增长不到15%，但营业利润同比环比增长均超过25%。

不过，三星的这些展望仍低于分析师预期。但受益于内存芯片价格、智能手机显示屏销量等上涨因素的推动，三星利润应是达到三年来的最高水平。

当然，今年以来，由于全球芯片产业链的持续紧张状态，三星芯片价格及出货量走强，再加上其芯片代工业务现时强势的盈利能力，使其芯片部门的利润同比猛增。据悉，半导体业务甚至占据了三星营业利润的半壁江山。

但三星Q4的业绩预计或略低于Q3。毕竟，目前存储芯片前景趋黯，出货量短期内有下滑趋势。虽然目前三星在手机业务方面的表现也不错，其可折叠手机占据着更多的大众市场，但也受营销及组件成本高企所掣肘。

不管如何，如上所述，芯片代工业务将成为三星明年的一个期盼和亮点。由于GAA技术可以复用在2nm制程当中，因此，这也使得三星后续的2nm技术研发能够事半功倍。

虽然在今年上半年，三星的3nm GAA工艺已成功流片，但是全新的GAA技术难度应该比想象中还高，以致3nm制程的量产时间被推迟至明年。

高风险一般伴随着高回报，相对于台积电的稳扎稳打，正是由于三星对于工艺制程技术的激进，率先将GAA工艺引入到3nm当中，这也使得其3nm的性能有望实现弯道超车，领先于台积电依然固守成熟FinFET技术的3nm制程工艺。

今天，最新消息传出，台积电将全面提升7nm和28nm制程产能。现阶段，先进制程的成本控制非常重要，否则再先进也无法转化成收益，因此，编者也认为，为了达到最大利益化，三星等一线厂商也致力于降低全新制造技术的成本，并将该趋势持续下去，成为助推公司总体利润的又一关键。