欢迎访问江南电竞入口安卓版
正式宣布! 3nm芯片量产!它笑到了最后?
2021-10-09 来源:华强电子网
4993

关键词:3nm芯片量产

10月8日消息,三星电子在晶圆代工论坛上透露,2025年将开始量产2nm芯片,并实现商业化。明年上半年开始量产3nm芯片,而第2代3nm芯片或在后年生产,以寻求在芯片代工领域与台积电展开竞争。


毕竟,2025年将至,届时,全球芯片代工市场规模也将增长50% ,达到超过1500亿美元的级别。


s1.png



制程技术势必追赶台积电?友商各自打算


鉴于三星的GAA电晶体结构先进制程技术已发展完备,该技术生产的3nm芯片,相较5nm性能增强3成,但功耗却减少一半,可见提升的幅度之大。


不过,这并不意味着三星放弃FinFET制程技术,这是一样在同步推进的。其FinFET 17nm制程芯片与上一代相比,性能、功效等也有显著提升。


S3.jpg


编者留意到,台积电此前也已透露,3nm工艺将于明年下半年量产。换言之,三星3nm芯片计划与台积电计划的时间节点也不谋而合。只不过,台积电尚未公布其2nm芯片的量产路线图。但有推测认为,台积电的2nm工艺有望在2024年量产。


目前来看,三星今年最新的代工市场份额还没达到15%,远低于台积电近六成的份额,两者并不在一个竞争实力和级别上。


D6.jpg


不过,新动态凸显三星追赶台积电技术与市场的野心。若三星先于台积电对更先进的工艺技术商业化,或会抢走一批优质客户,甚至吸引苹果、高通、谷歌等国际头部客户。


另外,三星希望在十年内加大投资,重砸千亿美元,以成为头部的半导体代工企业。而台积电或许也感到了压力,未来3年也承诺将向代工业务加大投资,以巩固其市场地位。


X1.png


当然,除了三星与台积电两强“厮杀”之外,英特尔、格芯等传统大厂也开始重新审视芯片代工行业的重要性,包括传统的二线大厂联电等,都在积极拓展芯片代工、扩大产能等等。台积电、三星相继推迟上线3nm芯片制造技术,无疑也给友商喘口气的机会。


另外,随着芯片变得越来越复杂,工艺技术越来越高超,价钱通常也会越来越贵。先进制程做出来甚至商业化只是第一步,大规模普遍使用则需要更长的时间了。


G2.jpg


因此,许多客户依然坚持使用格芯等公司更老、更便宜制造工艺生产的芯片,这对于一些二线厂商来说,也是一个错位机会。


虽然据说在2nm制程工艺节点,英特尔有望实现对台积电、三星的反超,但是鉴于英特尔多次“跳票”,业界对此还是持怀疑态度的。


芯片、代工业务助推利润,“先进降本”尤为关键


无独有偶,今(8)日下午编者刚刚获悉,三星电子今天还公布了今年Q3业绩展望,虽然其预计该季营收同比增长仅有9%,环比增长不到15%,但营业利润同比环比增长均超过25%。


不过,三星的这些展望仍低于分析师预期。但受益于内存芯片价格、智能手机显示屏销量等上涨因素的推动,三星利润应是达到三年来的最高水平。


S2.jpg


当然,今年以来,由于全球芯片产业链的持续紧张状态,三星芯片价格及出货量走强,再加上其芯片代工业务现时强势的盈利能力,使其芯片部门的利润同比猛增。据悉,半导体业务甚至占据了三星营业利润的半壁江山。


但三星Q4的业绩预计或略低于Q3。毕竟,目前存储芯片前景趋黯,出货量短期内有下滑趋势。虽然目前三星在手机业务方面的表现也不错,其可折叠手机占据着更多的大众市场,但也受营销及组件成本高企所掣肘。


L5.jpg


不管如何,如上所述,芯片代工业务将成为三星明年的一个期盼和亮点。由于GAA技术可以复用在2nm制程当中,因此,这也使得三星后续的2nm技术研发能够事半功倍。


虽然在今年上半年,三星的3nm GAA工艺已成功流片,但是全新的GAA技术难度应该比想象中还高,以致3nm制程的量产时间被推迟至明年。


src=http___pic2.zhimg.com_v2-cac88a3e6db16247df3c01c7fee579b1_b.jpg&refer=http___pic2.zhimg.jpg


高风险一般伴随着高回报,相对于台积电的稳扎稳打,正是由于三星对于工艺制程技术的激进,率先将GAA工艺引入到3nm当中,这也使得其3nm的性能有望实现弯道超车,领先于台积电依然固守成熟FinFET技术的3nm制程工艺。


今天,最新消息传出,台积电将全面提升7nm和28nm制程产能。现阶段,先进制程的成本控制非常重要,否则再先进也无法转化成收益,因此,编者也认为,为了达到最大利益化,三星等一线厂商也致力于降低全新制造技术的成本,并将该趋势持续下去,成为助推公司总体利润的又一关键。



Baidu
map