10月13日，据报道，烟台德邦科技股份有限公司(下称“德邦科技”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6.44亿元。

　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

　　财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元;同期对应的净利润分别为-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元、2,382.18万元。

　　公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

　　本次募资拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

　　注意到，德邦科技背靠国家集成电路基金、元禾璞华，两股东分别持股24.87%和1.05%。

　　解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。