据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）近日报道，半导体代工厂格芯（格罗方德，Global Foundries）CEO考菲尔德（Tom Caulfield）在接受采访时称，工厂正加班加点生产，但直到2023年底的晶圆产能都卖完了。这背后更多迹象表明全球性“缺芯”将持续整个2023年，甚至更久。

同时，汤姆·考菲尔德还预测称，“我觉得未来5至10年的大部分时间，我们都要被追着要求供应而不是我们取找需求。”

自去年下半年以来，全球汽车和家电制造商一直在艰难获取足够的芯片，产能受到了极大的限制。现在“缺芯”问题正蔓延到电子产品制造商及其供应商。例如，苹果公司表示，由于芯片短缺，它将在这个假日季错失超过60亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的CPU销量归咎于电源和网络芯片的短缺。

但短缺的往往不是最尖端的芯片，而是“传统芯片”，即使用成熟制程工艺技术的，执行电源管理、连接到显示器或启用无线连接等功能的半导体芯片。

考菲尔德解释说，这正是格罗方德专门为客户生产的芯片类型。“这就是短缺的主要部分，因为在这方面投资不足，”考菲尔德说，“对我来说，我们很高兴让那些更大的公司服务于个位数纳米的市场，我们将在差异化技术方面做到最好。”

代工厂营业能力与工厂利用率有关。格罗方德的厂2020年利用率为84%，但考菲尔德说因为疫情有所降低。

“自从去年8月起，我们生产的（芯片）永远都不够。每天，我们都竭尽所能地在出货，发挥了超过100%的生产能力。”考菲尔德补充，我们直到2023年底的晶圆都卖完了。

考菲尔德说，格罗方德在2018年做出了一项战略决策，即停止开发台积电和三星等代工厂正在投资的尖端芯片制造技术，而是专注于为其客户提供“不太先进”但仍然必不可少的半导体。

代工厂的商业模式利润率低，且面临高昂的劳动力、设备和原材料成本。格罗方德在招股说明书中表示，其2021年上半年的毛利率接近11%。

10月29日，格正式登陆美国纳斯达克，IPO首日股价就跌破了发行价，收盘报46.4美元/股，较发行价下跌1.28%，市值248.09亿美元。随后第二个交易日，格芯上涨5.04%，报收于48.74美元/股，市值超260亿美元。

考菲尔德表示，IPO中筹集的26亿美元中，15亿美元将用于资本支出，以增加满足需求的能力。公司在美国、德国和新加坡设有工厂。