近段时间的“涨价”，让WiFi 6芯片强势“出圈儿”，成为当下供应链热议的话题。本月早间，台湾经济日报报道称，受惠于WiFi 6商机，联发科已在本季调升WiFi 6芯片报价约20%至30%，瑞昱在10月再度向客户反映成本，涨10%至15%，今年来累计涨幅至少50%。此外，从供应链传出消息称，联发科、瑞昱等WIFI芯片供应商传出会在2022年第一季再调升WiFi 6芯片价格，幅度约一成。

　　涨价因由可想而知，依然是当下成熟制程产能不足惹的祸，使得WiFi芯片的供给速度远远赶不上市场所需。全球网通晶片龙头厂博通日前已将交期拉长达52周以上，而且已调涨价格两成以上，外加上晶圆代工价格频频上调，使得当前状况下，博通优先以供货苹果等主力客户为主。

　　这种紧张局势也逐渐传导到整条WiFi供应链，尤其引发了Wi-Fi 5、Wi-Fi 4这类相对颇为传统的产品交期不确定性攀升，缺货态势蔓延。因此，市场迅速对WiFi 6产生反馈，大量需求涌入，进而全面推进WiFi 6相关产品如芯片、模块、消费/企业级路由器等需求的高涨。

　　从去年的市场来看，在一众终端试水者们的推广宣传下，加之各种相关服务内容、生态链的逐步成熟。国内市场对WiFi 6的接受度快速攀升，从去年国内的出货规模来看，Wi-Fi 6路由器的销量已经实现千万出货规模，价格也一并下探到百元区间，铺货速度之快远超前几代产品 。

　Wi-Fi 6成长速度远超前代 高阶市场是需求主力

　　根据IDC发布的数据显示，去年Q4，消费级路由器Wi-Fi 6产品已然占到14.7%的市场份额。2021年，消费级路由器Wi-Fi 6产品将继续扩大市场份额，全年在中国市场将达到近8.5亿美元的市场规模。

　　消费级的强劲增长之外，企业级产品也展现出了良好的发展态势。根据Gartner的数据显示，Wi-Fi 6企业与中小型商务用户产值将从2019年的2.5亿美元增长至2023年的52.2亿美元，CAGR达到114%。

　　之所以如此受市场端青睐，主要还是因为Wi-Fi 6的差异化特性，与5G并进，成为当下正火的元宇宙、IoT互联互通应用的基本要求，英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部市场经理贾智勇告诉记者：“Wi-Fi 6主打的是高效率。它可以解决传统如Wi-Fi4、Wi-Fi5会遇到的网络服务的中断,比如说数据比较低、无线覆盖范围有限、无线连接困难、连接密码的复杂程度、连接的安全设置等等的问题。Wi-Fi6里面有比较多的特征，特别是TWT、RangeBoost等等，不同的产品功能可以应用在不同的物联网市场里面，比如说现在比较高的物理连接的带宽，可以用在VR眼镜、包括多媒体的产品，另外它的TWT功能，主打的是一些低功耗的连接，像我们现在看到一些电池供电的产品，都可以用到Wi-Fi6的TWT功能。”

　　此外，Wi-Fi 6还主打OFDMA，即多用户同时工作的场景，在多物联网设备需要同时连接网络之时，Wi-Fi6就可以同时满足多个设备和网络的连接、交互。所以，Wi-Fi 6路由器，包括Wi-Fi 6局、端产品如今在家庭、企业等场景大受欢迎。

　　但目前来看，Wi-Fi 6的主力需求还遍布于如高端的游戏手柄、VR/AR设备，包括高分辨率的安防、安全的控制，还有一些实时的工业控制这类高阶应用场景。贾智勇表示：“目前来看，其实Wi-Fi 6还是比较新兴的一个Wi-Fi技术。如果对于无线连接来说，它还不是一个刚需，它可以优化前一代Wi-Fi所遇到的问题，比如说大的吞吐量、低延时，毕竟它的优势就是它集成新的OFDMA，可以通过OFDMA的功能满意多用户同时使用这个系统，优化网络的效率。”

　　即便尚未打通中低阶市场，但Wi-Fi 6的战争已经打响，各路大厂都在加速推进市场走量。毕竟在上游，如高通、博通、NXP、Marvell、联发科、瑞昱这些厂商早已陆续推出Wi-Fi 6相关芯片产品，推动支持Wi-Fi 6的手机、路由器产品等加快上市。作为国际半导体大厂的英飞凌其实也已经踏上了这条赛道，贾智勇告诉记者：“英飞凌的AIROC Wi-Fi6芯片在这个季度相关产品已经量产，后续我们还会有一些低功耗的Wi-Fi6的产品会持续推出。这些都是英飞凌自主设计，通过外部Foundry帮我们做流片、包括后段的封测。针对当前的行情波动，我们也是通过和工厂端不断地交流，不断地解决市场的波动，我们会尽最大的可能解决客户的供需问题。”

　　上游芯片厂商的集中铺货，加之下游以小米、华为为代表的互联网大厂的迎合，将Wi-Fi 6在市场层面上进行疯狂宣传，可谓是极大推动了Wi-Fi 6概念在消费端的普及。根据国内相关机构的市场调查显示，目前消费者对于WiFi 6的智能手机、路由器甚至更多物联网小设备产品，也都已经开始选择“躺平”接纳，说明终端厂的铺货效果已初见成效。

　大厂“吃香喝辣”，国产品牌如何破局？

　　无线通信市场自古以来就是国际大厂的“专场秀”，对于后来者们一直都是颇为不友好。譬如传 统Wi-Fi芯片市场，市场集中度非常高，据相关数据显示，在2020年30多亿颗Wi-Fi芯片的出货中，近80%的份额被高通、博通、联发科等芯片大厂占据。

　　这也使得后来者们尤其是在这一领域根基不稳、积累不足的国产品牌难以看到破局的“曙光”。毕竟，Wi-Fi升级到第6代，芯片的研发难度属实不小，比如“底层协议/通信协议+算法和射频前端”。相比Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6芯片的底层协议和算法更加复杂，射频前端设计难度也更大。解决底层协议/通信协议的方法是需要多理解协议标准，多做测试。而算法又是核心竞争力，需要高设计水平，射频前端性能如果不达标，Wi-Fi6芯片也就出不来。

　　如果从应用入手，侧重终端应用贴近市场的话，则除了Wi-Fi功能以外，还需要兼容蓝牙、NFC功能；在网络侧，还要解决Wi-Fi 6及上一代的兼容；从研发团队来看，芯片企业不仅要有收发器、射频等经验的人才积累，还需操作系统、微波、协议栈等人才，才能着力解决稳定性、兼容性以及层出不穷的小概率掉线事件等挑战。如果决心面向基站、路由器应用切入，至少需5000万美元、三年以上的时间周期。

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　　从更具体的细节来看，有业内人士也表达了自己的看法：“这类SoC技术的难点在于Wi-Fi 6的Modem开发和软件算法处理，射频模拟部分性能以及方案成本与功耗的平衡。整体来说，面向终端侧应用的SoC芯片与路由器SoC难度相差很大，后者比前者难度提升了多倍不止。而且，因为涉及多项新技术挑战，如上下行OFDMA、MU-MIMO等，路由器芯片不仅要面对多用户提供高效的无线资源调度, 达到更高的吞吐率和系统容量，还要解决系统稳定性、时延、抗干扰以及功耗等挑战。由此可见，这并不是随便一家企业就能做到的。”

　　但乐观来看，其实目前不少国内在无线通信领域有一定积累的芯片企业已经开始积累相关技术和产品，并小有成果。照这个势头，编者认为未来Wi-Fi 6这条赛道相比传统的Wi-Fi 4和Wi-Fi 5而言，在竞争上也会更具“公平性”，后来者也能有自己一定的空间。毕竟，IoT万物互联的市场体量是极其巨大的，并非少数玩家就能够通吃整个市场，在除智能手机、汽车、工业、路由器这类主流场景之外，很多细分型的应用场景比如各类物联网小设备市场，升级换代的需求也将持续成长，也必然能够有新兴后来者们的用武之地。