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中国芯片跑分突破百万,成为全球手机芯片第一名
2021-11-15 来源:网络整理
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关键词:高通联发科芯片

据安兔兔的测试数据中国台湾的芯片企业联发科推出的天玑2000跑分突破了百万分,这是全球首款突破百万的手机芯片,由此击败美国芯片企业高通成为全球手机芯片第一名。

联发科的天玑2000芯片超过高通的骁龙898其实早有预期,原因是这一次两家芯片企业推出的高端芯片均采用了同样的ARM公版核心以及同代的4nm工艺,主要的差异就在于两款芯片的代工厂不同。

天玑2000和骁龙898均为单核X1+三核A79+四核A55架构,在核心架构上完全一样,导致它们的性能很难拉开差距;其中的差异是天玑2000由台积电以4nm工艺制造,骁龙898则由三星以4nm工艺制造。

早前台媒digitimes就指出在晶体管密度方面,台积电的5nm工艺领先三星5nm工艺一代,它们的4nm工艺均由5nm工艺改良而来,因此天玑2000的功耗更低一些、性能也更强一些,据悉天玑2000的A79核心主频比骁龙898的高,因此天玑2000的性能更强。

事实上此前高通采用三星5nm工艺生产的骁龙888就已经得到教训,由于三星的5nm工艺参数未达到预期,高通却将骁龙888的X1主频提得太高,导致骁龙888出现发热问题,在运行游戏等大型软件时就会出现严重发现问题。

无奈之下,手机企业为了降低骁龙888的功耗,在实际使用中不得不降低骁龙888的主频,在骁龙888发布时的性能测试数据显示它的性能比骁龙865提高两成,而搭载该款芯片的手机在实测中跑分却与骁龙865差不多,证明了这一点。为了满足手机企业的要求,高通还罕有的推出了骁龙865的再次升频版本骁龙870,众多手机企业纷纷采用骁龙870芯片,骁龙870甚至比骁龙888还要受欢迎。

如今在三星的4nm工艺落后于台积电的4nm工艺之下,高通却再次强行将骁龙898的X2核心主频提高到与天玑2000一样,这就不免让人怀疑骁龙898会不会再次如骁龙888一样出现功耗过高的问题,手机企业很可能无奈地再次降低骁龙898的主频。

在全球手机芯片市场,2020年联发科已在市场份额方面超越高通,这也是联发科首次在这个市场取得年度第一名,显示出联发科的强大竞争力。高通仅剩下的市场优势就是高端市场,依靠高通的良好品牌形象,高通在高端手机芯片市场似乎无可动摇。

但是今年的骁龙888令人失望,就为联发科提供了机会,如果正式上市的天玑2000在性能方面足够领先,那么中国手机企业很可能会大规模采用天玑2000,而高通在高端手机芯片市场的优势将就此失去,这将是中国手机芯片企业在高端市场首次击败高通,而美国芯片企业高通将陷入全线溃败。



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