11月15日下午，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行。此次活动作为锡山金秋招商合作恳谈会的预热环节，勾勒出锡山完善清晰的产业图谱中关键一环，也是锡北镇持续“芯”上发力的生动探索。

来自全国各地的80多位专家学者、企业家、乡贤和客商代表们齐聚一堂，共商合作大计、共享发展机遇。

无锡锡山集成电路装备产业园，是锡山布局“四新四强”产业集群重点打造的特色专业园区。去年以来，锡山确立了“产业集群+特色专业园区”的发展模式，围绕“四新四强”产业集群规划建设了19个特色专业园区，其中将围绕集成电路产业构建“一中心、二基地、两园区”的产业发展新格局。

江苏省半导体行业协会秘书长秦舒致辞中表示，近年来，锡山区瞄准集成电路产业的关键领域、重点环节，着力在设计、装备等方面“强链、延链、补链”，招引了一批核心技术先进、产品特色鲜明、行业影响力强的优质企业，并呈现快步发展、加速成长的良好势头。希望锡北镇以此次恳洽会为起点，加快园区基础设施建设、优化配套功能、集聚重大项目、做强产业链条，真正打造成为全区集成电路产业发展的主阵地和强引擎。

集成电路产业是信息技术发展的基石，无锡是中国集成电路产业的摇篮，集成电路产业链条完备、配套完善、底蕴深厚。在此背景下，无锡锡山集成电路装备产业园应运而生，将努力打造成为无锡市乃至江苏省具有核心竞争力的集成电路特色专业园区。江苏省半导体行业协会协会也将积极参与，为园区发展添砖加瓦。

集成电路装备产业园

集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区，现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。

根据规划，园区将抢抓长三角一体化和太湖湾科创带发展等战略机遇，坚持“创新驱动、市场导向、协同发展、集聚发展”基本原则，重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元，旨在打造国内一流、国际知名、产值超千亿的“智能、低碳、生态”集成电路装备产业园区。

会上，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君、锡北镇人民政府镇长俞渊就无锡锡山集成电路装备产业园进行了详细的规划解读和重点推介。

会议举行了项目签约仪式，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，两个总投资约16亿元的项目正式落户园区。

SEMI产业咨询与研究高级总监冯莉、连城凯克斯副总经理高树良分别以“国际集成电路装备产业现状及发展趋势”“连城凯克斯发展建设规划”为主题进行了交流分享。

近年来，锡北镇围绕锡山“四新四强”产业集群和特色专业园区建设要求，依托深厚的产业基础，大力发展半导体装备、集成电路等高新技术产业，助推产业创新升级、经济跨越发展。2021年1-10月，锡北镇集成电路产业累计实现营业收入14.68亿元，同比增长135.87%。

据介绍，下阶段锡北镇将坚持以全区先进制造业集群发展规划为指引，聚焦产业链的前后端、上下游，同步谋划推进园区空间承载和功能配套设施、公共服务平台建设，以“争第一、创唯一”的魄力与激情，加快打造具有锡北特色、具备错位优势的集成电路装备产业集群，为锡山“打造高质量全面发展示范引领区”注入发展新动能。