高通公司今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端实现智能互联。

高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示：“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”

高通公司设定了未来三个财年的全新财务目标，包括：

到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数（mid-teens）的复合年均增长率，运营利润率将超过30%

到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平

汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元

2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元

QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平

此外，高通公司今日描绘了公司“统一的技术路线图”将如何助力其扩展增长机遇。在高通公司投资者大会，总裁兼首席执行官安蒙，首席财务官Akash Palkhiwala，和首席技术官James Thompson博士强调了持续引领移动领域、赋能智能网联边缘的公司战略。