制霸手机芯片市场十多年的高通近期宣布将大举进军汽车芯片市场，并已与汽车行业强企宝马达成合作，业界人士认为它是因为即将失去苹果这个大客户而无奈进入汽车芯片市场发展，柏铭科技倒认为是中国芯片企业的猛烈攻势让它意兴阑珊所致。

2020年联发科首次在全球手机芯片市场超越高通夺下全球第一，当时联发科领先高通只有几个百分点，但是到了今年Q2联发科的领先优势进一步扩大，此外还有中国大陆的芯片企业紫光展锐快速崛起。

据counterpoint公布的数据，今年Q2联发科、高通、紫光展锐在全球手机芯片市场的份额分别为43％、24％、9％，联发科领先高通的优势扩大到19个百分点或79％，联发科和紫光展锐形成夹击高通的格局。

手机芯片是高通的最大收入来源，在手机芯片市场称霸十多年的它仅仅两年时间就陷入败局，并且目前来看丝毫看不到反弹的希望，甚至可能将进一步失去优势。

近日高通和联发科都展开了新一代高端芯片的宣传，它们即将发布的骁龙898、天玑2000采用同样的核心架构，唯一的区别就是各自的芯片代工厂商不同，骁龙898由三星以4nm工艺生产，天玑2000由台积电以4nm工艺生产，业界普遍认为台积电的4nm比三星更优胜，天玑2000将碾压骁龙898，如此也就意味着高端手机芯片市场作为高通最后一个阵地即将失去。

面对中国台湾的联发科和中国大陆的紫光展锐合击，高通在手机芯片市场看不到希望的情况下唯有选择拓展新的领域，汽车芯片市场就成为高通选择的新希望。

业界认为汽车芯片市场比手机芯片市场的规模更大，汽车所采用的芯片数量更多，一辆汽车所采用的芯片超过50种类型，数量高达数百颗，每年的汽车芯片市场规模超过7000亿，如此巨大的市场将为高通打开一个全新的天地，资本市场也高度看好高通在汽车芯片市场的前景，因此高通的股价近日再度大幅上涨并创下新高。

对于高通来说，它在移动通信市场积累的技术也有助于它在汽车芯片市场发展，从2G时代以来，高通就连续积累了诸多技术，它的移动通信芯片以稳定著称，而稳定恰恰是汽车行业对芯片的最高要求，随着移动通信、互联网技术用于汽车，高通可以充分发挥它的移动通信技术优势。

不过高通进军汽车芯片市场也未必会一帆风顺，汽车企业向来与产业链结成紧密的合作关系，不会轻易更改供应商，这从高通的骁龙820A芯片历经了4年多时间才获得汽车企业接受可以看出来，早在2016年高通就发布了汽车芯片骁龙820A，然而汽车企业足足测试了4年多时间，在2020年才开始规模引入这款芯片，原因就在于汽车企业需要足够长的时间测试芯片的稳定性。

随着高通开始将目光放向汽车芯片市场，中国两大手机芯片企业联发科和紫光展锐可望在手机芯片市场夺取更多的市场，这是中国手机芯片企业努力十多年才取得的成果，证明了中国手机芯片企业终于击败了美国芯片企业在这个行业的领导地位，未来或许中国芯片企业将在更多行业取得优势。