近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，POB 的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB 是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。POB 是短期内最容易实现的一项技术，COB 属于中长期的发展方向，若 LCD 在高端电视领域要与 OLED 进行抗衡，采用 COB 方案的 Mini LED 背光产品将会是更优的选择。

瑞丰光电认为，Mini LED 背光电视的出现是为了让 LCD 在高端电视领域能够与 OLED 进行抗衡。因此，早期 Mini LED 背光电视会走高端路线，即使是高端 Mini LED 背光电视对比同等级的 OLED 电视也会有价格优势。未来可以根据 Mini LED 背光方案的不同，将 Mini LED 背光电视划分为高中低档，覆盖更大的市场。

在汽车应用方面，瑞丰光电表示，在新能源汽车的推广及汽车智能化的加速发展背景下，车载显示和车载影像作为汽车智能化的重要组成部分，其规模也在快速提升。OLED 采用的是有机材料，在使用寿命上存在天然的劣势，相比而言，Mini LED 背光产品会有更大的发展空间。公司一直和各大车企密切对接，保持良好的项目合作。目前公司车用 Mini LED 项目正处于研发阶段。

关于如何看待 Mini LED、OLED、MicroLED 的市场定位，其称，Mini LED 背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比 OLED，采用 Mini LED 背光设计的显示面板厚度与 OLED 面板相差不大，同时，Mini LED 背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。综合目前的技术水平、生产成本等因素，小尺寸显示将会是 OLED 和 Micro LED 竞争的市场，而 Mini LED 的将侧重于中大尺寸显示，以及有使用寿命要求的电竞、车载等市场。

对于 Mini LED 背光采用 COG 方案以及 COB 方案显示效果，瑞丰光电认为两种方案最终呈现的显示效果是一样的，差别主要体现在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比 PCB 更具优势。但玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，目前很难做到经济的规模化生产。