半导体缺料状况未解，尤其是成熟制程为主的功率和电源元件，以及车用控制器供应吃紧，影响终端电子产品和汽车出货，供应链混乱让芯片荒更严重，预估半导体料况紧俏延续到明年下半年，晶圆厂也积极采取变通策略，确保半导体成熟制程元件供应。

COVID-19 疫情未解，导致半导体缺料以及供应链长短料状况延续，影响电子产品出货。鸿海董事长刘扬伟表示，疫情状况反覆不定，今年成熟制程半导体元件供应持续吃紧，第3 季部分光学元件供应不足，而功率元件和电源管理芯片到第4供应紧张的状况并未缓解，云端网络设备芯片的长短料状况有改善，但料况仍吃紧。

他预估，半导体料况吃紧的情况会延续到明年下半年，这比原先预期到明年第2 季的时间还要拉长，长短料状况也会延长，疫情对整体电子供应链的影响，需继续关注。

晶圆代工厂台积电资深副总经理秦永沛也不讳言指出，目前芯片荒没有缓解，还会持续一段时间，加上供应链混乱，使得芯片荒问题更加严重，但他认为，需求面包括高效能运算需求增加、以及数字转型浪潮，才是芯片缺货急须面对的大课题。

面板驱动芯片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰也点出，半导体供应链仍有长短料状况，加上中国大陆限电政策等变数，产业与市场杂音多。

从IC 通路来看，大联大投控指出，目前成熟制程半导体包括类比IC、电源管理IC（PMIC）、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）、Wi-Fi 网通等应用的产能新增有限，恐怕会缺一整年到明年底；先进制程方面，等到上游晶圆产能扩充后，明年上半年有望逐渐改善供应问题。

工研院产业科技国际策略发展所资深产业分析师范哲豪分析，Wi-Fi 芯片、以太网路控制器芯片供应仍持续短缺，全球晶片缺货状况仍在，但预估明年可稍微趋缓，预估到2023 年芯片缺货可明显纾解。

以成熟制程为主的车用半导体短缺状况也未缓解，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师何心宇预估，车用芯片缺货状况将持续到明年、部分车厂更悲观预期延续到2024 年。

何心宇指出，今年下半年缺况短缺比上半年严重，缺料内容包括8 位元和16 位元的微控制器和功率半导体元件，此外电源管理芯片、面板驱动芯片、微机电（MEMS）和分离式元件供货也很吃紧。

半导体构装厂同欣电总经理吕绍萍表示，车用影像感测器中的感测元件、相关玻璃和基板、印刷电路板等元件料况吃紧，不过他预期明年长短料问题可较今年舒缓。

针对半导体缺料，电子终端产品品牌商和供应链已采取变通策略因应。工研院研究部经理董钟明指出，今年零组件长短料问题严重，终端厂商缺料，加上中国不定期限电压力，厂商担忧停工风险，因此国际品牌大厂与台湾厂商合作新建产线，确保产能供应。

鸿海集团积极布局成熟制程，包括功率元件、电源管理芯片、控制器等，尽量透过自有晶圆厂掌握控制器要求，另外在先进制程，鸿海会与台积电和联电等晶圆代工大厂合作。

不过刘扬伟表示，鸿海集团本身拥有8吋晶圆厂，向旺宏收购的6 吋晶圆厂预计明年上半年开始生产，先量产既有半导体元件，鸿海集团也与部分8吋厂紧密合作，这些措施对缓解半导体缺料有些帮助，但要完全解决缺料状况，「还是杯水车薪」。

展望明年终端产品需求市况，刘扬伟认为，尽管长短料市况延长，但不会影响整体电子市场规模，长短料状况只会让需求递延，但终端市场需求仍在。

半导体封测大厂日月光投控指出，尽管晶圆供应持续吃紧，不过5G、人工智能、物联网、先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用晶片需求持续强劲，可弥补部分终端产品市场需求趋缓的迹象，明年整体市场需求仍可稳健。

董钟明预估，明年伺服器、智能手机、汽车终端需求可望持续成长，不过笔记型电脑、平板电脑、大电视等终端需求可能出现衰退。他预期明年由缺货涨价带动的零组件产业产值成长，将告一段落。