目前全球还能够顺利推出手机Soc的厂商就5家，分别是苹果、高通、三星、联发科、紫光展锐。而苹果、三星的芯片基本不对外出售。

所以真正在公开市场竞争的其实就三家，是联发科、高通、紫光展锐。而紫光展锐虽然今年表现太强了，但还不具备与高通、联发科竞争的实力，所以真正PK的就只有联发科和高通了。

从全球的出货量数据来看，联发科已经连续5个季度排名全球第一了，从2020年下半年开始到2021年上半年，都超过了高通。

但虽然出货量超过了高通，事实上在高端芯片上，大家都认为联发科还是不如高通的， 联发科更强的还是中、低档芯片，高端芯片还得看高通

但其实，自从几年前表示退出高端芯片市场后，联发科在5G时代到来后，一直就想重回高端芯片市场，不断的努力。

之前的天玑1000、天玑1200其实表现已经非常不错了，但大家心目中形成的“一核有难，7核心围观”的观点，一时难以改变，所以天玑1000、天玑1200是叫好不太叫座，都认为性能还是略逊色于高通的旗舰芯片。

但昨天，联发科又来挑战高通了，这次是全球首发台积电4nm工艺，推出了最新的旗舰芯片天玑9000（Dimensity 9000）。它同时也是首款兼容LPDDR5X的芯片。

不仅是首发4nm，首款支持LPDDR5X的芯片，天玑9000还采用了最新的Arm v9架构，CPU由1个Cortex X2（3．05GHz）超大核，3个Cortex A710（2．85GHz）大核和4个Cortex A510（1．8GHz）小核构成，还是全球首个支持18位图像处理器。

当然，这不只是全部，按照联发科的说法，这次是拿下了全球10个第一，而按博主的爆料，天玑9000跑分超过了100万分，比A15、高通888＋还强！！

而在联发科自己的跑分成绩中显示，GeekBench得分超过4000，多核性能和苹果的A15不相上下，但在功耗上却有优势。

当然，跑分是跑分，实际表现还得看真机，搭载联发科天玑9000的芯片，预计在明年一季度上市，就看到时候实际体验如何了。

基于当前大家对旗舰芯片的认识，联发科也确实急需一款打破外界固有观念的“爆炸性”产品，来彻底改变这一现状。

如果真的像联发科表现出来的数据这么强，那么这次高通是真的遇到对手了，而联发科也就要像AMD一样，直让人大呼“发哥YES”了。