今天，据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（On Substrate，简称oS）。

据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

这种模式的基础在于，台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而oS流程无法自动化的部分相对较多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上处理的经验更多，这导致了台积电选择将这部分流程外包。