中商情报网讯：集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

集成电路产品作为各类电子产品的中枢，已经广泛应用到工业生产和社会生活的各个方面。集成电路行业作为国民经济支柱性行业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。

一、分工模式

根据集成电路设计企业是否自建晶圆制造、封装及测试产线，主要可分为IDM模式和Fabless模式。

IDM公司又被称为垂直整合制造商，主要采用自行设计、制造、封装、测试并销售的经营模式，业务范围覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等主要环节。由于该模式对资金实力、技术研发及管理水平要求较高，多为技术、资金实力较强的全球芯片行业巨头，如Intel等。

Fabless模式即为无生产加工线模式，由设计公司负责产品的研发及销售，生产环节则委托Foundry和封装测试企业进行。Fabless模式使得设计公司在资金和规模有限的情况下，集中资源进行研发设计，为集成电路行业的快速发展起到了重要作用。目前，国际上大量知名的集成电路设计企业采用了Fabless模式，如高通、英伟达、AMD等。

资料来源：中商产业研究院

二、产量

集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。数据显示，2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，2021年1-10月我国集成电路产量达2975.42亿块，同比增长40.2%。

数据来源：中商产业研究院数据库

三、市场规模

我国本土集成电路产业的起步较晚。在国家及地方政府多项政策的支持和指引，国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动，以及社会各界的共同努力下，我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。在市场需求、国家政策的驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，我国集成电路市场规模从2016年的4336亿元增长至2020年的8848亿元。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。

数据来源：CSIA、中商产业研究院整理

四、细分市场规模

从产业结构上来看，集成电路产业主要可分为集成电路设计、集成电路制造及集成电路封装测试三个部分。近年来，在集成电路行业整体规模得到较大扩张的同时，也推动了设计、制造、封测等子行业的共同发展。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额成为集成电路产业链中比重最大的环节，且其占集成电路行业总销售额比例稳步提高。

数据显示，2021年1-9月我国集成电路设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；晶圆制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。其中集成电路设计行业发展势头尤其迅猛，多年来均保持高速增长。自2016年以来，集成电路设计业总规模已超过封装测试业，在集成电路产业中占比第一。

数据来源：CSIA、中商产业研究院整理

五、进出口情况

近年来我国集成电路行业发展快速，但与起步较早的发达国家相比仍有差距。我国集成电路市场短期内难以自给自足，依赖进口的情况，芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协会数据，集成电路是我国第一大进口品类。据海关统计，2021年1-9月中国进口集成电路4784.2亿块，同比增长23.7%；进口金额为3126.1亿美元，同比增长23.7%。出口集成电路2329.8亿块，同比增长28.4%；出口金额为1086.2亿美元，同比增长33.1%。

数据来源：海关总署、中商产业研究院整理