美国半导体材料制造商英特格据称计划将在中国台湾地区增加投资一倍以上，并建立最大的制造基地，生产用于 3nm 和 2nm 芯片制造过程的材料。评论认为，这对于正努力确保自身在半导体产业链中地位的中国台湾地区来说至关重要。

据日经亚洲新闻报道，英特格总裁兼 CEO、同时也是 SEMI 董事会主席的 Bertrand Loy 周三（8 日）在接受采访时表示，公司未来三年将在中国台湾投资 5 亿美元，高于此前计划的 2 亿美元。

同时，公司正在中国台湾南部城市高雄建设一家生产工厂，为台积电和其他公司供货，预计明年年底开始运营，2023 年年中开始大规模生产。该工厂将生产用于 3nm 和 2nm 芯片生产过程的过滤和沉积材料，这是业界最先进的芯片制造技术。

英特格是全球顶级高端过滤器供应商，这些过滤器对于确保用于制造芯片和显示器的化学品和液体的纯度至关重要。随着半导体制造变得越来越复杂，杂质和缺陷的容忍度越来越低，这种材料变得越来越重要。

该公司在中国台湾的新工厂将首先为其最大客户台积电提供产品，然后为其它芯片制造商提供支持。英特尔、三星、铠侠、美光和 SK 海力士等全球领先的芯片供应商都是英特格的客户。Loy 说，该公司还将斥资 1,100 万美元扩大其在中国台湾的技术中心。

“现在所有人实际上都意识到，更短的供应链、更接近客户，可能是一种更好的（运营）模式。”Loy 说，“我们打算缩短供应链，让更多的本土制造靠近我们在中国台湾的客户群，以及我们在（韩国）、日本和美国的客户群。”

不过 Loy 强调，该公司的主要生产基地仍在美国，占公司产能的 60% 左右，但希望创造一个更加平衡的生产节奏。“如果快进到 2024 年或 2025 年，我认为美国的产量与其他地方的产量比例可能会是 50% 和 50%。”

大型芯片制造商正在进行有史以来最积极的扩张，以帮助缓解全球芯片供应短缺的局面。尽管一些分析师和业内人士对一旦这些扩张计划实现后可能出现的供应过剩表示担忧，但 Loy 表示，他的公司并不担心市场的短期波动。

“增长从来不是线性的，”他说，“我认为，未来 10 年半导体行业的增长速度将是 GDP 的两倍，到 2030 年市场规模将达到 1 万亿美元。我们需要为此做好准备，这意味着我们需要增加产能。”“我们不是为短期管理，而是在做长远打算。”

谈到美国为本土半导体行业推出激励措施的举措，包括 520 亿美元的 CHIPs Act，Loy 认为，芯片制造材料和设备供应商，以及在美国投资的外国企业也应该有资格获得这种支持。

“这是一个非常全球化的行业，依赖一个非常广泛的全球生态系统。我认为机会应该给每个人，不应该是歧视性的。”“回顾过去，我们在韩国投资时受益于韩国的激励措施. ... 我理解，从政治角度来说，这可能是一个艰难的决定，但从经济角度来看，我认为这是一个正确的决定。”