今天，市场上有突发消息传出，“比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级”。虽然士兰微方面对此不予置评。但后来有媒体从接近比亚迪的知情人士处得知，该消息属实。

另外，知情人士还透露，获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。

为何看上外援？

从行业经验来看，车规级产品对安全性和可靠性要求极高，有着非常严格的认证过程和标准，下游厂商验证周期往往长达1年以上。

对于上述相关厂商来说，比亚迪作为国内新能源汽车大户，能够进入其供应链，无疑是国内汽车芯片供应链“主流身份”的象征。

而这下也引出了一些问题，比亚迪为何“突然”会看上士兰微？

不难发现，士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体公司。因此，整车厂也比较青睐IDM模式厂商，毕竟，IDM厂商不但能够自主、高效保障产能，而且也省去验证其他产业链公司的环节。而更关键的是，士兰微产能规模在国内名列前茅。

资料显示，该公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能；士兰集昕8英寸产能6万片/月；士兰集科12英寸产能加速爬坡中，预计将达 3.5-4万片/月的产能，再加上12寸线二期（2万片/月）厂房已经建好，预计明年底达到产能6万片/月。

另外，士兰微此前也投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。

据了解，士兰微今年上半年IGBT器件收入为1.9亿元，同比增加110%。另外，其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术，此前仅对零跑等客户实现批量供货。

因此，像士兰微这类厂商在获得比亚迪背书后，其车规级IGBT无疑会迎来爆发式增长，登上更高的台阶。

众所周知，IGBT在新能源汽车功率半导体中占比高达80%左右，为汽车电动化最受益的细分领域。而随着国内新能源车销量及渗透率不断攀升，无疑将直接带动国内新能源汽车IGBT市场翻倍增长，5年后增长到百亿元规模。

关联交易、产能或两大诱因？

如业内此前所闻，“热衷”于拆分的比亚迪又有一块核心业务即将上市。比亚迪半导体IPO拟募集资金26.86亿元，其中20.74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化；3.12亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级。

众所周知，比亚迪半导体备受关注的产品是车规级IGBT。其以20%左右的市占率，位列国内新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商第二，仅次于英飞凌。

车用MCU芯片则是比亚迪半导体的另一个重要产品。不管如何，总的来说，现阶段来看，在全球前十大车规级半导体厂商中，并无国内企业，比亚迪半导体和业内头部企业还是存在一定差距。

上周，比亚迪半导体最新的IPO申报稿显示，其这几年对比亚迪集团的关联销售金额营收占比一直处于50%以上，集团始终为其第一大客户。

虽然，比亚迪半导体与比亚迪集团之间的关联交易，能大幅度提升、保障比亚迪半导体的业绩，但这也是业内担心的焦点。

数据来源：招股书、界面

毕竟，客户单一化也是半导体行业的大忌，对企业未来可持续发展，带来很多不确定性的风险，有“命运捆绑”的意味，能够预想的是，假若未来比亚迪在新能源竞赛中稍有落后，无疑会对比亚迪半导体的经营产生连带影响。

因此，比亚迪半导体最需要的业务扩展方向是集团的其他新能源汽车同行，而得到他们的认可则是更大的挑战。再者，毕竟作为比亚迪集团延伸出来的半导体业务，日后在产品供应上如何做到一视同仁的“公平竞争”，也是外界一大担忧。

编者了解到，在产能方面，比亚迪半导体功率半导体模块今年上半年产能利用率高达85.02%，产销率更为99.88%。如此看来，其产能几乎满载，而产品也处于供不应求的现状，按现阶段的产能来规划，显然不能满足未来新能源汽车市场的需求。毕竟，相较于传统汽车，电动车对半导体的需求至少增加5倍以上。

因此，总的来说，若上述消息属实，从编者了解到的情况来分析，此举在逻辑上也不难理解，其一是现阶段或许比亚迪半导体产能相对紧张，其二也是为了减少与比亚迪集团的关联交易。