12月13日消息，据国外媒体报道，已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电，也在考虑在欧洲建设一座工厂，一名高管透露他们正在同德国就潜在的建厂一事进行洽谈。

台积电欧洲和亚洲区销售高级副总裁何丽梅表示，包括政府补贴、客户需求和人才储备在内的多种因素都将影响该公司的最终决定。双方之间的谈判正值欧盟和其他地区都在寻求提升国内芯片产量，以缓解未来供应链中断的情况下进行的。何丽梅透露，台积电尚未与德国政府开始讨论激励措施，也没有决定建厂地点。

台积电考虑在德国建厂的消息，其实在今年6月份就已出现。台积电董事长刘德音在6月份的股东大会上就表示，他们已开始评估在德国潜在的建厂事宜。台积电的主要生产基地大多位于中国台湾，他们是全球最大的合同芯片制造商。在过去一年中，该公司一直在寻求多样化发展，以满足各主要国家对芯片的需求。当前该公司正在美国亚利桑那州建设新厂，投资额为120亿美元，不久后他们还将开始在日本建设一座投资额为70亿美元的工厂。如果台积电确定在德国建厂，就将是他们近两年确定的第三座工厂。

与此同时，欧盟将在明年上半年出台《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，这是该地区旨在促进半导体产量战略的一部分。欧盟的一个目标是到2030年时，使其芯片产量占全球产量的20%。