12月13日，深南电路发布公告，中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)发行审核委员会于2021年12月13日对深南电路股份有限公司(以下简称“公司”)非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。

深南电路公告称，拟定增募资不超过25.5亿元，用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。