据台媒《经济日报》报道，今（21）日，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。

据悉，欣兴今年资本支出创新高，明年资本支出将达358亿元新台币以上，主要是为了支持ABF载板在中国台湾的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。