近日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东梅州举行。

据了解，该项目位于梅州市经济开发区，占地总面积282.7亩，计划总投资约30亿元，建成投产后预计可年产高端印制电路板360万平方米，实现年产值35亿元、年纳税1.6亿元，可提供就业岗位4000个。主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，应用于5G、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造行业智能制造标杆示范项目，项目分两期建设，首期拟投资20亿元，预计2023年12月竣工投产；二期拟投资10亿元，预计2025年12月竣工投产。