①全球NAND闪存市场Q3排名：三星电子／铠侠／SK海力士居前三
全球NAND闪存企业之间的角逐战非常激烈。与DRAM市场三强格局不同，NAND闪存市场玩家较多。在这个市场，三星电子连续20年稳居第一，SK海力士也提高了占有率，紧随其后。曾经号令全球SSD（Solid－State Drive）市场的美国最大半导体企业英特尔为了专注于主力业务，将NAND事业部出售给了SK海力士，而中国大陆最大的存储器半导体企业长江存储也正在扩大产能以提高市场占有率。
②投资2亿元，凯芯微高性能集成电路测试设备项目落地浙江乌镇
嘉兴在线消息显示，凯芯微相关负责人介绍，企业近年来聚焦于集成电路测试领域，一方面自行研发集成电路检测技术和设备，另一方面则购置进口集成电路测试设备，用于给国内集成电路厂家提供测试服务，逐步形成国产替代，“此次计划投资2亿元，在乌镇建设年产集成电路测试设备100台套、集成电路测试服务5亿只项目，达产后初期预计可实现年销售收入2．5亿元”。
③全志科技：基于RISC－ V架构内核开发的D1芯片已经实现量产
全志科技在投资者互动平台表示，公司基于RISC－ V架构内核开发的D1芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已经陆续开始销售，可根据客户需求适配包括鸿蒙在内的多个操作系统。据了解，全志科技D1芯片与平头哥玄铁906密切合作，结合其在高清视频处理及系统架构方面的深度积累，集成自研的片内高速互联总线NSI和丰富应用接口，能够提供高性能的异构多核心计算处理和出色的图形加速能力。
④台光电／联茂等厂商募资扩大产能 中小型CCL厂或被迫退场
CCL（铜箔基板） 厂台光电董事会通过，拟发行上限 35 亿元（新台币，下同）可转换公司债，进行市场筹资。连同联茂今年初完成的 65 亿元现金增资，两大CCL厂筹集高达百亿积极扩产主要目的是着眼5G通讯、信息产业、汽车技术提升的软硬板、IC载板需求。据钜亨网报道称，台虹、联茂、台光电都具备高度市场竞争力，且5G通讯技术商转及产业技术加速开发，引爆市场需求增加，让上游材料厂形成大者恒大的经营态势，迫使台湾中小型CCL厂陆续退场。
