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赛领资本、中金资本等联合参投芯旺微电子C1轮
2021-12-30 来源:Ai芯天下
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关键词:MCU驱动IC半导体

①赛领资本、中金资本等联合参投芯旺微电子C1轮

《科创板日报》记者获悉,芯旺微电子完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广。据悉,2021年芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级MCU产品实现了大规模量产,已成功与国内外多家大型整车厂达成战略合作,并进入韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。


②比亚迪与速腾聚创达成战略合作 加速汽车智能化布局

比亚迪与智能激光雷达系统科技企业RoboSense(“速腾聚创”)近日举行战略合作签约仪式。此次双方强强联合,形成全面、长期和稳定的战略合作伙伴关系,将依托比亚迪深厚的智能化技术积淀和深度的垂直整合能力,以及速腾聚创领先的激光雷达硬件、智能感知软件和芯片三大核心技术,通过多领域业务融合,共同积极探索智能化前沿技术,开发市场领先的智能汽车产品,并共同引领智能汽车行业发展。




半导体晶圆厂联电切入第三代半导体

联电将通过旗下联颖切入第三代半导体,锁定6英寸GaN产品,之后计划向8英寸晶圆发展,并布局SiC产品。联电表示,由于目前业内较少厂商能够提供GaN整体解决方案,联颖正在构建技术平台,预计明年将导入驱动IC客户。


④“埃克斯工业”完成过亿元B轮融资

埃克斯工业(广东)有限公司宣布完成过亿元B轮融资,本轮融资由和利资本、诺华资本联合领投,华润润科微电子基金跟投。埃克斯工业成立于2017年,是一家专注于为半导体和泛半导体产业提供智能制造解决方案的供应商。据智慧芽数据显示,埃克斯工业目前共有近10件已公开的专利申请,其中75%为发明专利,智能决策、神经网络等是其主要的技术布局领域。



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