12月31日消息，苏州云途半导体有限公司(下称：云途)宣布已完成亿元A轮融资，本轮投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投，青桐资本担任财务顾问。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品，云途致力于成为真正的车规芯片的领军企业，在全球性缺芯的大背景下，为汽车供应链安全保驾护航。

据公开资料显示，云途是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”。