1月6日消息，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。

上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。

据公开资料显示，创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。

针对本次获得投资，创芯慧联表示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。