江丰电子(300666.SZ)公布，为了投资半导体材料和零部件产业，与自身主营业务产生协同效应，完善战略布局，进一步提升公司核心竞争力，公司拟与北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)(“战新基金”)共同投资设立北京江丰同创半导体材料和零部件产业基金(有限合伙)(暂定名，以工商注册为准，“江丰同创基金”或“合伙企业”)。

拟定经营范围：半导体材料和零部件领域内的股权投资业务、半导体材料和零部件领域内的股权投资咨询、法律和行政法规允许的半导体材料和零部件领域内的其他投资业务。

合伙企业目标募集规模为人民币10亿元，首期认缴金额不低于人民币5亿元，剩余金额可在后续募集期内募集。公司作为有限合伙人拟以货币方式认缴出资人民币2.5亿元；战新基金作为有限合伙人拟以货币方式认缴出资人民币2.45亿元；普通合伙人北京同创普润科技投资中心(有限合伙)(暂定名，以工商注册为准，“同创普润科技”)拟以货币方式认缴出资人民币500万元。