近期，有台湾媒体发布传闻称，华为携手中芯国际共建晶圆厂“造芯”。对此，中芯国际于6日在投资者互动平台回应表示，“半导体行业受多方关注度较高，各类渠道信息较多，公司需发布的公告及新闻会以官方渠道为准”。中芯国际强调，目前生产连续性基本稳定，2021年扩产进度如期达成，去年销售收入预计年增39%。

另外，针对华为“造芯”消息，华为方面相关人员表示，关于中芯国际与华为共同建晶圆厂传闻内容均为不实消息。多位亲近中芯国际人士也表示，中芯国际从未参与或协助过华为建厂，双方的合作仅是之前在晶圆代工层面合法依规的商业行为，并非外界臆想的“抱团取暖”式发展。

华为曾于去年12月28日成立一家华为精密制造有限公司，经营范围包括光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等。华为内部人士表示，该公司具备一定规模的量产和小批量试产（能力），但主要用于满足华为自有产品的系统整成需求；强调公司不生产芯片，主要业务是华为无线、数位能源等产品的部分核心器件、模组、零件的精密制造，包括组装与封测。上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件”主要是分立器件的封装、测试。

中芯国际近期也就公司的生产设备、人才流失、产能扩张、管理层交替等问题进行回应。针对设备供应问题，中芯国际表示，在被列入美国“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商在获得美国相关部门的出口许可后向公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项；整体来看，去年公司扩产进度如期达成，目前公司生产连续性已基本稳定，并已陆续宣布了北京、深圳、上海的新厂建设项目。

针对人才流失，中芯国际表示，近年来集成电路市场蓬勃发展，一定的人才流动是正常现象，中芯国际的人才受到行业内公司的青睐；经过20年的发展，公司培养了一支丰富经验的研发、营运及管理团队，近一年来还透过股权激励等方式，多措并举留任和吸引人才。

针对产能扩张问题，中芯国际表示，集成电路行业具有周期性，同时，近年来产业形态发生转变，中国本土制造的需求催生出高端模拟、显示驱动、微控制单元、图像传感器等本土产品市场，但本土制造产能的缺口仍然巨大，毛利率水准与行业供需关系、折旧、原材料成本等多种因素紧密相关。