2022年1月12日，创耀（苏州）通信科技股份有限公司（股票简称“创耀科技”、代码“688259”）正式于科创板上市。据发行公告，创耀科技此次IPO发行价66.60元/股，对应市盈率83.65倍，募资总额13.32亿元，发行股数占总股本25%。募投项目包括“电力物联网芯片的研发及系统应用项目”、“接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目”以及“研发中心建设项目”，募资超过募投项目部分，公司将用于主营业务发展。

　　创耀科技是一家专业的IC设计企业，专注通信芯片研发、设计和销售，并提供应用解决方案与技术支持服务。自2006年成立以来，公司持续深耕接入网通信技术，实现了关键技术和芯片产品的国产化，并基于技术实力进入电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业。同时，凭借芯片研发设计中积累的优秀的版图设计技术，公司拓展了芯片版图设计业务，具备了优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力。

　　据公司披露，公司核心技术主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类，尤其在接入网相关的通信技术方面已处国内先进水平。目前，公司是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。专利方面，截止2021年11月10日公司分别拥有境内外专利12项及6项，集成电路布图设计21项，软件著作权59项。

　　集成电路设计行业为典型的人才密集型产业，专业高效的研发团队是集成电路设计企业的核心竞争力。截至2021年6月末，公司拥有研发人员93人，占员工总数的27.60%。公司创始人、实控人及现任董事长总经理谭耀龙（YAOLONG TAN）同时为核心技术团队成员，拥有20余年国内外的通信SoC芯片相关技术研究经历，是公司通信芯片技术和算法的总架构设计师。在公司6名非独立董事中，核心技术人员占据4席，足见公司对技术研发之重视。

　　据招股书披露，2018年至2020年公司营业收入从1.09亿元增长至2.10亿元，复合年增长率达38.68%，2021年前三季度营收达3.43亿元，同比增长160.50%。其中2018年至2020年公司累计投入研发6186.34万元，2021年上半年研发费用投入3506.38万元，占营业收入20.73%。

　　公司此次IPO公告的募投项目均与研发相关，募集资金将分别投入8194.93万元、1.32亿元及1.21亿元至电力物联网芯片研发项目、接入SV传输及转发芯片的研发项目，以及苏州研发中心的建设，建设期均为2年。项目建成后将巩固公司在电力线载波通信领域市场份额、提升接入网领域技术优势、推动局端芯片产品快速实现产业化，并进一步满足研发需求，提升对高端技术人才吸引力。

　　未来，伴随政策对IC行业的持续推动，国内外市场对智能电表更换和升级的需求提升，以及物联网设备的不断普及，公司将以立足科技、持续创新、诚信为本、合作共赢的经营理念为旗帜，以牢固建立起来的通信SoC芯片技术为基础，持续提升技术实力，丰富产品领域，成为业内知名的通信IC供应商。