1月13日消息，近日，华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产。

华瑞微半导体IDM芯片项目建设效果图

滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片首期项目已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，该公司近日已进入试产阶段，主要生产6英寸晶圆。

华瑞微半导体IDM芯片一期项目的建成投产，创造了多个第一新突破，是国内晶圆体建设速度第一、滁州市第一家晶圆体制造厂、南谯-浦口合作基金投资的第一个项目、南谯-浦口合作共建产业园首个投产项目。