1月14日讯，光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司（下称“源杰科技”）日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书，源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式，业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节，具备一定高速率光芯片量产能力。

值得注意的是，多种迹象表明，2020年源杰科技获得了疑为来自华为的订单，并正式进入后者光芯片供应链。由此，叠加该年5G政策推动和下游行业高景气，2020年公司归母净利润同比暴涨近6倍，而营收也从2019年的8000余万元，到一年后突破2.3亿元。

有分析人士指出，华为在2020年对源杰科技的战略投资，对于促进光模块厂商采用源杰的产品有一定的推动作用。不过进入2021年以来，国内5G基站建设放缓等因素，共同使得源杰科技2021年上半年综合毛利率下滑近10%，公司业绩增长持续性有待观望。

晶圆外延为光芯片核心环节

源杰科技主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

据了解，当前中国光通信行业在起步阶段，仅实现10G及以下的光通信芯片的规模量产及应用，10G以上的高速芯片仍依赖进口。其中，25G激光器芯片仅有光讯科技等少部分厂商实现批量发货；25G以上速率激光器芯片，大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。

国内高端光芯片发展受限的环节在于核心的外延技术等环节。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而所需高端外延片主要向国际外延厂进行采购。

创道咨询合伙人步日欣接受记者采访表示，光通信激光器芯片，属于化合物半导体芯片的范畴，与数字芯片追求高工艺制程不同，化合物半导体芯片更注重工艺环节的Know how，其中外延和长膜的工艺控制尤为重要。“这方面的技术还是希望掌握在芯片设计公司手里，所以IDM模式是业内较为普遍的模式。”

从核心技术来看，源杰科技掌握的也是晶圆外延、晶圆工艺等类别的相关技术，握有12项可形成主营业务收入的发明专利。招股书显示，源杰科技拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，具备芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等的IDM业务体系。

此次赴科创板IPO，源杰科技拟募资9.8亿元，其中5.7亿将用于10G、25G光芯片产线建设项目，1.2亿、1.4亿将分别用于50G光芯片产业化建设项目以及研发中心建设项目，1.5亿用于补流。