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英特尔宣布1000亿美元投资计划,将建8座晶圆厂
2022-01-24 来源:中电网
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关键词:英特尔晶圆厂

英特尔1月22号正式宣布了新的半导体投资计划,将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂,计划于今年开建,2025年投产。届时将生产最先进的处理器。



据介绍,英特尔即将在美国俄亥俄州建设的两座晶圆厂占地1000 英亩,总投资200亿美元,将创造3000个就业机会。


根据此前英特尔透露的消息显示,英特尔将于2024年抢先量产Intel 20A(2nm)工艺,而基辛格去年3月宣布投资200亿美元在亚利桑那州建设的两座晶圆厂(Fab 52和Fab 62)将是生产Intel 20A工艺的主力工厂。英特尔此次宣布建设的两座俄亥俄州工厂或将负责生产后续将于2025年量产的Intel 18A(18埃米)工艺。


英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)表示,这两座新工厂将是英特尔扩大芯片生产计划重要一环。未来整体投资金额可能增至1000亿美元,总计建设8 座晶圆厂,这将是俄亥俄州有史以来最大投资案。基辛格表示,最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。


不过,基辛格也指出,虽然新建的产能规模庞大,但预计要到2025 年才会量产,所以短期还是无法缓解全球芯片短缺。至于半导体芯片领域达到供需平衡,还需要几年时间。


此外,英特尔还承诺出资1亿美元,与教育机构合作,建立人才管道,支持该地区的研究项目。


基辛格指出,半导体行业的年总销售额刚刚超过5000亿美元,预计到2029年将增长一倍。


他说,作为CEO,他的目标是扩大英特尔在这个不断增长的市场上的份额,所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。


另外,为了提高美国芯片产量,美国政府正游说国会批准520 亿美元补助资金。众议院议长Nancy Pelosi 本周表示,众议院将很快推出竞争法案,加强半导体投资和供应。


美国政府已表达对中国半导体芯片快速发展的担忧,商务部部长Gina Raimondo 表示,全球半导体产业链过度依赖地球另一半地区,亟需资金补助提振美国晶片制造。


基辛格此前也曾指出,如果没有政府资金支援,英特尔仍会选择俄亥俄州建设新工厂,只不过进度不会那么快。他也表示几个月内会宣布欧洲制造基地更多细节。此前,英特尔已宣布,未来10年将在欧洲投资800亿美元,将建设至少两座先进的晶圆厂。



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