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中兴通讯7nm 5G基站主控芯片已交由台积电代工
2022-02-11 来源:中电网
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关键词: 中兴通讯 7nm 5G基站 台积电

据日经新闻报导,在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。



对于相关报导消息,台积电昨(9)日不予评论。


根据台湾媒体预计,由于台积电营收规模持续放大,且中兴并非其前十大客户,估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内,尽管占比不大,若双方合作持续并延伸至更先进的制程,仍将成为台积电增长的新动能。


中兴曾在2018年遭遇美国出口管制,不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施,并接受美国监管后,美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。


业界观察,随着2019年华为被列入美国出口管制清单,华为最赚钱的通信网络/基站设备市占陆续被诺基亚、爱利信、中兴乃至三星集团分食,虽然市场总量并未大的改变,但市占率发生变化,中兴因业务发展所需,向台积电下单并不让人意外,因为台积电目前在先进制程量产能力、规模与品质都是全球领先。


台积电7nm家族是其目前营收占比最大的制程,去年占整体营收比重为31%,该制程应用领域横跨高阶到中阶移动产品、消费性应用、人工智能、网络通信、5G基础架构、绘图处理器、以及高性能计算等,业界估计台积电7nm客户产品规模已超过200个,累计量产芯片也已超越10亿个,并获2021年IEEE创新奖。后续先进的5nm家族制程也持续推进在今年迈入量产第三年,3nm则预定今年下半年量产。


日经报导称,中兴采用台积电先进的7nm技术,来生产其自研5G基站主控芯片,并且采用台积电的封装技术。消息来源告诉日经,中兴也考虑采用比7nm更先进的制程技术。熟悉内情的人士指出,中兴这几年来悄悄地强化自研芯片能力,尽管产量不多,但已有长足进展。


资料显示,早在2020年9月,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖就对外表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7nm芯片已实现市场商用,5nm也已经进入实验阶段。


报导还披露,中兴已告知供应商,该公司的目标是今年在大陆境内服务器出货量要达到两位数成长,以扩大市占率,尤其是用于基站的服务器,而这项雄心勃勃的目标将直接挑战业界龙头华为,后者在取得关键零部件方面仍面临障碍。


由于许多国家(主要是西方国家)禁止华为和中兴参与5G网络基础设施,因此,这两家公司花更多心思在大陆内需市场。根据中国工业和信息化部的初步数据,大陆在5G部署领先全球,截至2021年已安装130万座5G基地台。


市场研究机构LightCounting的首席分析师泰拉尔(Stephane Teral) 表示,华为仍然是大陆最大电信设备制造商,但中兴在大陆境内市占率估计已从2020年的30%,攀升至去年的35%。



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