众所周知，自从高通从台积电转向三星，推出5nm的芯片骁龙888之后，这颗芯片就倍受非议，因为功耗高，发热大，性能提升不明显，所以被人再次冠以“火龙”的称谓。

大家以为新一代的4nm芯片骁龙8Gen1可能会有所改善，但现实又给了大家一棒，这一颗依然被大家称之为“火龙”，同样发热大，功耗高，性能表现一般，所以卢伟冰才会说“破芯片”。

不仅如此，外界还盛传三星4nm的良率不高，导致高通也很郁闷。所以自去年12月份开始，就一直有消息称，高通为此找上了台积电，希望台积电来代工骁龙8Gen1的另一版本。

近日，有科技大V爆料称，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 ，有 2 万片晶圆预计可以提前发出，并开始在二季度交付，不过名字变了，叫做“骁龙 8 Gen1 Plus”了。

同时还称，与三星的4nm相比，台积电的4nm良率超过 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。

当然，最终台积电版的骁龙8Gen1，最后会不会是火龙，能不能被拯救，还是个未知数。毕竟一直以来，就有专业人士表示，其实FinFET晶体管技术到5nm就不淘汰，要换成GAAFET晶体管技术。

因为GAAFET 架构的晶体管提供比FinFET 更好的静电特性，同时其栅极电压会变小，这样这样漏电功率会降低，从而功耗降低，发热就会减少。

而不管是三星、还是台积电，在4nm时，采用的还是FinFET晶体管技术，所以得不到太多的改变，半斤八两而已。

芯片未使用，就没有真正的结论，目前一切都只是猜测。但只要高通将8Gen1芯片交由部分给台积电代工，对于三星而言就是重击。

这也就意味着三星的技术不如台积电，否则高通不可能将原本是三星的订单，分一些到台积电来，你觉得呢？