据最新报道，越南政府在一份声明中表示，已批准三星电机花费1.1万亿韩元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。据悉，三星电机的投资将在2023年之前分阶段实施，届时工厂完工后，三星电机的FC-BGA基板的生产能力将从每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

三星电机表示，目前没有进一步扩大FC-BGA投资的计划。此前三星电机Package Support团队负责人透露，公司正在越南建设FC-BGA基板生产设施，将于2023年下半年开始批量生产。