市场持续缺芯，新订单源源不断，增添了晶圆制造企业底气。最近，多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出计划，马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra日前宣布，拟投资6.45亿令吉（约合1.5亿美元）扩产，目标将年产能提高20%。

据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计今年将增长至1140亿美元。分析人士表示，我国已成为全球最大半导体设备市场，本土半导体设备已在多个细分领域实现关键技术突破，看好本土半导体设备投资机会。

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中微公司等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、 7 纳米和 5 纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

长川科技成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试。