高通技术公司今日宣布推出骁龙X65和X62 5G M.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“高通技术公司凭借在连接和高性能、低功耗计算领域的领导力让智能互联的世界成为可能。此次推出的骁龙X65和X62 5G M.2模组，进一步证明了我们致力于赋能生态系统发展，扩展智能手机行业以外的5G机遇。我们在智能手机以外的领域同样引领5G普及并保持创新，为客户带来顶级速度、可靠性和部署时间。”

富士康工业互联网副总裁Kevin Liu表示：“我们相信骁龙X65和X62 5G M.2模组的推出是双方良好合作的成果。5G驱动的未来所带来的巨大机遇将远超我们的想象。通过大量的长期研发投入，我们始终坚持为合作伙伴提供最完整的技术和解决方案，帮助他们创造更多机会，打造更加智能的互联世界，彻底改变未来的体验。”

移远通信董事长兼首席执行官钱鹏鹤表示：“移远通信很高兴与高通技术公司合作，利用最先进的5G芯片组面向日益扩大的计算细分市场进行5G M.2模组开发。我们相信，双方的此次合作将在实现具有无处不在的5G宽带连接的计算设备方面取得巨大成功。通过我们广泛的物联网产品组合，十多年来移远通信致力于助力物联网企业打造更加智能的世界。现在，我们正将相关经验应用到更多细分领域，为全球客户带来更加智能、高效、便利的生产和生活方式。”

上述模组基于2021年5月推出的参考设计，采用了骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统。基于全球首个10Gbps且符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器而打造，这些一站式模组能够支持无与伦比的高能效频谱聚合功能，同时凭借对5G Sub-6GHz频段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。

通过与富士康工业互联网和移远通信的合作，高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的M.2模组产品组合。利用高通技术公司的5G领导力和技术专长，骁龙X65和X62M.2模组不仅能够帮助OEM厂商快速推出5G产品，还能够在不影响产品形态或能效的情况下，提供领先的5G连接。

骁龙X65 和X62 5G M.2模组正在向客户出样，预计将于2022年下半年由高通技术公司推出商用。