芯片是大国发展不能言败的领域

在现有的条件下，哪个国家掌握了最新的科技手段，那么这个国家就在国际舞台上拥有着决对的话语权。

看到芯片领域所蕴含的发展生机后，很多国家都相继加入了全球芯片战场上，为了抢占市场先机。

中国、美国，欧盟三大经济体，纷纷争夺芯片的制高点。

芯片的竞争已经进入了大国竞争的层面，不再单单是经济层面的竞争，人力、物力、财力，全都集结于此。

谁输掉了芯片战争，就输掉了未来，输掉的直接就离开了第一阶梯，只能成为未来大国的跟班。

未来芯片行业，充满极大的不确定性，但没有哪一个大国能轻易言败。

背后是对数字经济制高点的争夺。

芯片的市场空间也会由于剧烈的争夺急剧爆发并终结。

韩国政府发布［K－半导体战略］

2021年5月13日，韩国政府发布了［K－半导体战略］。政府和企业将在京畿道和忠清道规划半导体产业集群，集半导体设计、原材料、生产、零部件、尖端设备等为一体，旨在主导全球半导体供应链。

日本确立［半导体数字产业战略］

2021年6月4日，日本确立了［半导体数字产业战略］，将加强与海外的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。

2021年年底，日本在批准的预算修正案中，［半导体产业基盘紧急强化一揽子方案］共计获得7740亿日元的预算，涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等；其中计划拨出6170亿日元，用于强化半导体生产体系。

美国通过《2022年美国竞争法案》

2022年2月4日，美国国会众议院审议通过《2022年美国竞争法案》。

其中重点强调对半导体芯片产业领域的支持和补贴，包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元，鼓励企业投资半导体生产，其具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。

其中390亿美元用于支持芯片制造，109亿美元用于支持芯片研发设计等；该法案还提出，未来六年内投入450亿美元，缓解供应链短缺加剧的问题。

欧盟发布《欧盟芯片法案》草案

2022年2月8日，《欧盟芯片法案》草案正式发布，该法案拟投入430亿欧元，计划到2030年将欧盟区芯片产能全球占比提升至20％。

为减少对非欧洲技术的依赖，欧盟还推出了［2030数字罗盘］计划，希望到21世纪20年代末，能生产全球20％的尖端半导体。

欧盟之所以大力提升芯片产能，一方面是不希望美国掌控全球芯片产业链，另外一方面是提升欧盟在全球产业中的占比。

中国推出万亿［芯片对抗］计划

从供应链来看，中国大陆2021年宣布了28个晶圆厂建设项目，总投资达260亿美元。

计划在2021－2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各方面，大力支持发展第三代半导体产业发展，并承诺投入1．4万亿美元到无线网络、人工智能等技术领域。

中国正针对半导体产业展开一项［芯片对抗］计划，旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁。

结尾：全球芯片制造产能持续向亚洲转移

目前，在全球半导体产业中，美国的半导体设计生态全球领先，但制造端较以前大大萎缩，产业高度依赖韩国和中国台湾的芯片制造。

日本厂商除了垄断着众多的半导体材料，在半导体设备领域，也是掌握着大量的市场份额，以2020年的数据为例，Top10的半导体设备中，日本就有4家。

中国拥有全球最大的半导体市场，但其半导体制造还有很大的提升空间。

芯片荒引发芯片竞争焦点的转变，从过去的设计领域转向制造领域，大家都致力于加大资金投入，集中资源，推动半导体产业供应链的本土化。

去年，日本和韩国的关系发生了微妙的变化，为了限制韩国芯片的发展，日本停止了对韩国出售光刻胶、氟聚酰亚胺等重要的芯片材料，日本的这个举动对韩国的芯片市场有着巨大的影响。

中国加快芯片产业链布局已经展开，在新公布的178项技术产品中，有有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高压IGBT等七款芯片入围。